据财新网报道,武汉市东西湖区人民政府官方发布《上半年东西湖区投资建设领域经济运行分析》报告,其中正式对外宣告了武汉弘芯半导体制造有限公司(HSMC,下称武汉弘芯)的危机。
财新网在报道中指出,这份报告明确提出弘芯项目“存在较大资金缺口,随时面临资金链断裂导致项目停滞的风险”。
据官网信息,武汉弘芯半导体制造有限公司(HSMC)成立于2017年11月,总部位于中国武汉临空港经济技术开发区。公司汇聚了来自全球半导体晶圆研发与制造领域的专家团队,拥有丰富的14纳米及7纳米以下节点FinFET先进逻辑工艺与晶圆级先进封装技术经验。项目总投资额200亿美元(近1400亿人民币),预计建设14nm逻辑工艺生产线,总产能将达每月6万片。
从其公司所列出的详细项目进程来看,2019年3月,14nm自主技术研发计划已开启,第一阶段的厂房建制主要建筑结构已完工,设备几台正在采购中,预计在2020年下半年开始测试流片及首次SRAM 母盘功能测试工作,7纳米自主技术研发项预计在2021年第三季开始首次测试片流片及首次SRAM 母盘功能测试。
去年12月,弘芯半导体举行了盛大的ASML高端光刻机进厂仪式,当时的媒体报道纷纷以“第三家国产14nm工艺来了”“,ASMl光刻机终于进厂,中国芯再获突破”等来报道,但风光的背后也隐藏着隐忧,据当时的媒体报道,因为工程承包的纠纷问题导致土地被查封,弘芯半导体的量产进程被延期。
从最近财新网的报道来看,弘芯项目又遇上了较大资金缺口,面临资金链断裂风险。
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