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北大攻克碳基芯片关键技术了?真不需要光刻机吗?任正非点破真相

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今天跟大家聊一聊:目前芯片领域最热门的话题应该就属于碳基芯片了,也就是平常所说的石墨烯芯片,那北大是否已经突破了相关技术呢?是否真的如外界所传的那样厉害呢?任正非一番话点破真相。

目前市面上所使用的芯片,都是采用硅基打造的,美国拥有了这项技术的所有权,这也是华为在芯片领域受阻的原因。目前芯片主要被分为数字芯片和模拟芯片,逻辑运算主要依靠数字芯片,也是目前智能设备的主要驱动核心,占据了85%的市场份额,而模拟芯片主要是处理模拟信号的接收,当然也起着至关重要的作用。

目前所使用的芯片,基本上都是采用硅材料制造,因此也被称为硅基芯片。在此之前硅基芯片展现出了足够的实力,因此当时科研人员并没有打算寻找可替代的材料。但随着科技不断的发展,硅基芯片的制程工艺也已经达到了5nm,也将达到摩尔定律的上限。据悉硅基芯片能够实现的最高制程工艺为2nm。

很显然面对这样的上限,并不能满足目前的工业发展进程,于是科学家就在积极寻找可替代的半导体材料,就在全球科研工作者一筹莫展的时候,北大的教授交出了满意的答案。

就在前一段时间,北京大学的相关碳基芯片的相关课题被曝光,而这个课题的主要研究核心成员,是北大的张志勇以及彭练矛教授。据悉他们已经成功,研制出了碳基CMOS技术的晶体管和电路,而这也是碳基芯片的研发首次被曝光,也意味着中国在高端芯片领域的研发,又有了一个全新的方向。

碳基芯片和目前的硅基芯片相比,存在什么优势呢?

可以用一种大家更为熟悉的材料来说明碳基芯片的成分,而它就是由石墨烯材料研制而成的,目前石墨烯材料的制造工艺也逐渐成熟,是一种二维碳纳米管,目前已经被广泛运用到高端材料领域。经过科研人员证实,在充分发挥这种材料的适用性之后,整体的性能将超过硅基芯片的1000倍。

而目前在硅基芯片的研制上,我们要想超越美国,基本上是不可能的。要想实现弯道超车,我们必须要攻克碳基芯片的相关技术。

碳基芯片拥有着明显的三大优势

其一就是在性能上面将远超目前的硅基芯片,而且更适合未来科技的高速发展,也将会成为中国解决芯片危机的重要途径。

其二就是目前美国在该领域的技术也是一片空白,而且目前我国还率先取得了相应的突破,相当于我们已经在一定程度上领先于他们。

其三就是碳基芯片对于光刻机的制程工艺要求并不高,众所周知中国目前在芯片领域被美国限制,主要原因就是缺少了一台顶级的光刻机。而由荷兰ASML公司研制的光刻机,其中用到了大量的美国技术,就目前情况而言,我们想要进口光刻机已经不可能实现了。

碳基芯片真的不用使用光刻机吗?任正非说出了其中的缘由。

目前也证实了这种情况存在的可能性,在原有的道路上,我们已经没有办法实现超越了,那中国目前也只能选择换道超车了。就在大家都感到质疑的时候,任正非道出了其中的缘由。

他表示中国目前在工程创造能力上是最强的,但是在理论能力上明显是偏弱的,还要不断的向西方学习。

也的确是这样,目前中国制造业发达,但是在科研上面所取得的成果是相对来说比较少的,就是缺乏了理论基础的支撑,任何的科研成果都需要理论基础作为原型,在理论基础出来之后,很可能还要经过十多年的实验完善,最终才能造福全人类。

碳基芯片的研发,真的不需要用到光刻机吗?很显然目前也仅存在于理论的可能性上,目前也没有科学依据能给出准确的答案,而对于碳基芯片的研发,很显然我们已经在理论基础上建立起来了,这就是我们优于美国的地方。

有了理论基础的铺垫,在此后的很长一段时间内,要通过不断的实验,来论证是否存在这样的可能性,只有脚踏实地才能取得重大的科研成果,不要急功近利,而碳基芯片就是一个很好的机会,这或许也将成为中国在半导体领域的一个转折点。

而目前麒麟芯片已经面临停产的困境,真到了碳基芯片研发出来的那一天,华为的困境也随之解除,届时不仅是华为,就连整个中国半导体领域的困境也就此解除。

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  • 原文链接https://kuaibao.qq.com/s/20200901A0H3X300?refer=cp_1026
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