北大攻克碳基芯片关键技术了？真不需要光刻机吗？任正非点破真相

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今天跟大家聊一聊：目前芯片领域最热门的话题应该就属于碳基芯片了，也就是平常所说的石墨烯芯片，那北大是否已经突破了相关技术呢？是否真的如外界所传的那样厉害呢？任正非一番话点破真相。

目前市面上所使用的芯片，都是采用硅基打造的，美国拥有了这项技术的所有权，这也是华为在芯片领域受阻的原因。目前芯片主要被分为数字芯片和模拟芯片，逻辑运算主要依靠数字芯片，也是目前智能设备的主要驱动核心，占据了85%的市场份额，而模拟芯片主要是处理模拟信号的接收，当然也起着至关重要的作用。

目前所使用的芯片，基本上都是采用硅材料制造，因此也被称为硅基芯片。在此之前硅基芯片展现出了足够的实力，因此当时科研人员并没有打算寻找可替代的材料。但随着科技不断的发展，硅基芯片的制程工艺也已经达到了5nm，也将达到摩尔定律的上限。据悉硅基芯片能够实现的最高制程工艺为2nm。

很显然面对这样的上限，并不能满足目前的工业发展进程，于是科学家就在积极寻找可替代的半导体材料，就在全球科研工作者一筹莫展的时候，北大的教授交出了满意的答案。

就在前一段时间，北京大学的相关碳基芯片的相关课题被曝光，而这个课题的主要研究核心成员，是北大的张志勇以及彭练矛教授。据悉他们已经成功，研制出了碳基CMOS技术的晶体管和电路，而这也是碳基芯片的研发首次被曝光，也意味着中国在高端芯片领域的研发，又有了一个全新的方向。

碳基芯片和目前的硅基芯片相比，存在什么优势呢？

可以用一种大家更为熟悉的材料来说明碳基芯片的成分，而它就是由石墨烯材料研制而成的，目前石墨烯材料的制造工艺也逐渐成熟，是一种二维碳纳米管，目前已经被广泛运用到高端材料领域。经过科研人员证实，在充分发挥这种材料的适用性之后，整体的性能将超过硅基芯片的1000倍。

而目前在硅基芯片的研制上，我们要想超越美国，基本上是不可能的。要想实现弯道超车，我们必须要攻克碳基芯片的相关技术。

碳基芯片拥有着明显的三大优势

其一就是在性能上面将远超目前的硅基芯片，而且更适合未来科技的高速发展，也将会成为中国解决芯片危机的重要途径。

其二就是目前美国在该领域的技术也是一片空白，而且目前我国还率先取得了相应的突破，相当于我们已经在一定程度上领先于他们。

其三就是碳基芯片对于光刻机的制程工艺要求并不高，众所周知中国目前在芯片领域被美国限制，主要原因就是缺少了一台顶级的光刻机。而由荷兰ASML公司研制的光刻机，其中用到了大量的美国技术，就目前情况而言，我们想要进口光刻机已经不可能实现了。

碳基芯片真的不用使用光刻机吗？任正非说出了其中的缘由。

目前也证实了这种情况存在的可能性，在原有的道路上，我们已经没有办法实现超越了，那中国目前也只能选择换道超车了。就在大家都感到质疑的时候，任正非道出了其中的缘由。

他表示中国目前在工程创造能力上是最强的，但是在理论能力上明显是偏弱的，还要不断的向西方学习。

也的确是这样，目前中国制造业发达，但是在科研上面所取得的成果是相对来说比较少的，就是缺乏了理论基础的支撑，任何的科研成果都需要理论基础作为原型，在理论基础出来之后，很可能还要经过十多年的实验完善，最终才能造福全人类。

碳基芯片的研发，真的不需要用到光刻机吗？很显然目前也仅存在于理论的可能性上，目前也没有科学依据能给出准确的答案，而对于碳基芯片的研发，很显然我们已经在理论基础上建立起来了，这就是我们优于美国的地方。

有了理论基础的铺垫，在此后的很长一段时间内，要通过不断的实验，来论证是否存在这样的可能性，只有脚踏实地才能取得重大的科研成果，不要急功近利，而碳基芯片就是一个很好的机会，这或许也将成为中国在半导体领域的一个转折点。

而目前麒麟芯片已经面临停产的困境，真到了碳基芯片研发出来的那一天，华为的困境也随之解除，届时不仅是华为，就连整个中国半导体领域的困境也就此解除。