重压下，华为公布专利：想突围芯片卡脖子，国内还要扛多少难？

缺芯，但国内也在积极解决这样的问题。

于华为而言，今年是比较难过的一年，芯片采购的路口全被"堵着"，无奈之下还是与荣耀"分手"，即便是后来老美开始了所谓的"放行"，但也都是4G相关的产品，或是和手机没啥关系的供应，就像余承东说的那样，华为现在的目标就是"活下去"。

在重压之下的华为还是积极面对，不仅建立了芯片厂，前一段时间还被爆出已经实现OLED驱动芯片流片流程，而近期更有媒体爆料称华为公布了一些专利，不少人开始惊呼这是中国芯的崛起吗？其实现在已经不单单是华为缺芯，而是全球性质的普遍性缺芯，这对于国内来说也是一个机会，但出于基本薄弱的我们，想要突围芯片卡脖子，还要扛下多少难呢？

华为公布芯片专利，旗下公司投资多家半导体企业

在前两天有媒体爆料称"华为技术有限公司于12月22日公布一种数据处理方法、光传输设备及数字处理芯片专利"，只不过这个是处于审核状态，不过从申请人可以看出，是来自华为总部的申请。

这个是用来干嘛的呢？根据相关摘要可以看出是"实施例公开了一种数据处理方法、光传输设备及数字处理芯片，用于提高业务的传输性能"。

其实对于芯片的自研华为从来没有停住过脚步，尽管麒麟芯片受限，但华为一直在积极应对，从建厂到大学访问再到突破OLED驱动芯片等等，可以说重压之下的华为，越战越勇。

而且华为也始终没有放弃对芯片的研发，据一个高层透露称在芯片领域已经投资超过了200亿美元。

除此之外，华为旗下的哈勃投资从去年的4月到现在也是投资了超过20笔，覆盖范围甚广。

想突围芯片卡脖子，国内还要扛多少难？

就如前面所讲，现在缺芯已经不单单是一家企业的问题，而是整个产业链都可能有所变化，那么对于我们来说，国内想要实现芯片突破，还要走多少路，扛下多少难呢？

前不久中科院的教授刘云曾表示，中国被卡脖子的有光刻机，芯片，操作系统，手机射频器件，激光雷达，核心工业软件等35项关键技术，每一项技术想要攻克，都非易事。

其实我们说要自主化，要替代，那么到底是替代什么呢？

在我看来一是产品，二是生态。产品很好理解就不多讲，主要说一下生态。

国内发展半导体也不是这一两年的事情，甚至在光刻机方面都有所成绩，但是根据上海微电子的一个员工爆料称，在2015年的时候就曾给一家代工厂出过光刻机，只不过最后该设备在厂房落满了灰。

是性能不够吗？是该厂的人崇洋媚外只想要ASML的EUV光刻机吗？这或许是个原因，但不是最关键的，而是生态。

在此之前，我们是以"造不如买"的思想来发展，所以在设备、材料、技术等方面都是搭建在别人的成果上面，如果这个时候忽然换成另一个系统或是设备，那对于整个生产线来说，都是难事。

这就像A型血的人要输血，好心人的B型血再完美，都不怎么合适。

放在半导体产业来说，这个生态的组建，才是最难的。

但好在国内多股力量都在积极发展半导体行业，在众推之下，也势必会让中国芯迎来突破。

相信这一天不会太遥远！