研发卡脖子技术是幌子？中科院公布新成果，比尔盖茨预言成真！

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导读：研发卡脖子技术是幌子？中科院公布新成果，比尔盖茨预言成真！

自从我国的华为公司被打压以后，就让半导体芯片的发展开始被越来越多的人所关注起来，作为现代科技领域发展的核心，可以说半导体芯片无疑是整个科技发展的重中之重，但由于我国在半导体芯片领域起步较晚，基础较为薄弱，再加上国外技术的封锁，所以导致我们在芯片领域的发展始终比较落后，而国产科技企业生产所需的芯片也几乎都是依赖于进口而来！

根据相关数据统计显示，在2019年我国仅仅是从国外进口而来的芯片规模就高达2万亿，这让芯片也成为了超越石油的第一大进口物品；长期依赖于国外进口的芯片，这也导致国产科技企业的发展很容易被人“卡脖子”，像我国的华为公司被打压就给无数国产科技企业的发展敲响了警钟，只有我们自主研发和生产出了国产芯片，才能让国产科技企业在国际市场上走得更加长远！

中国人都明白“落后就要挨打”这个道理，所以在这几十年的时间里，我们一直都在努力拼搏，并在航空航天、激光技术等领域都取得了世界领先的优势；但无法攻克半导体芯片的难题，那么也将限制国产科技企业的发展；所以在华为被打压以后，国内就掀起了一股研发芯片的潮流，而想要生产出高端的芯片来，就必须要解决光刻机的难题，目前光刻机可以说已经成为了摆在国产科技企业面前的一大“卡脖子”难题！

要知道，想要在短时间内研发出光刻机来几乎是很难的，毕竟一台先进的EUV光刻机包含了超过10万个零部件，而且其中的核心零部件还来自于全球各个国家，但对于国产科技企业来说，没有无法解决的难题，所以就连中科院此前也宣布将进入芯片领域进行研发，并要重点研发光刻机等“卡脖子”的技术问题，这也让我们看到了国产光刻机的希望！

然而，就在大家都认为中科院进入芯片领域研发以后，我们离造出属于我们自己的光刻机就已经不远了的时候，中科院却突然公布了新的成果，可以说研发光刻机“卡脖子”技术只是虚晃一枪，因为这一次中科院研发出了8英寸石墨烯晶圆，无论是尺寸、技术、还是质量，都处于世界领先水平；在同等工艺水平下，碳基芯片的性能超过传统硅基芯片10倍以上，在业界一直以来都将碳基芯片作为硅基芯片的未来发展方向，但没想到我们这么快就取得了突破，除此以外，我国彭练矛院士领衔的北大科研团队也已经掌握了整套碳基CMOS集成电路无掺杂制备新技术，并实现了综合性能超越硅基器件十余倍的“晶体管”！这也意味着我们在碳基石墨烯芯片领域将有可能实现弯道超车！

此前，在华为被打压的时候，微软公司创始人比尔盖茨就曾表示：“打压华为，只会让他们在芯片领域实现自给自足，并刺激中国芯片制造行业的兴起，最终也将会让美国企业失去创造高薪工作的机会”；如今来看，比尔盖茨预言成真，中国在芯片领域已经开始全面爆发，未来我们在石墨烯碳基芯片领域取得突破以后，那么就算是不要光刻机，我们也能制造出领先的芯片来；虽然说”中国芯“这条路很难走，但我们也必须走下去，让我们一起为国产科技企业加油吧！！