中科院再立功，首台高能光源落地，ASML的担忧或成现实

EUV光刻机是芯片国产化道路上最大的藩篱，全球能生产的只有荷兰光刻巨头ASML，但它却因为产线上含有20%以上的美技术零件，而受到出口管制规则的约束，导致无法自由出口给中国市场。

另外，虽然传统硅基芯片仍是市场主流，但其制造工艺却即将触碰到物理极限，还能有多少年的市场是个未知数。在这样的情况下，张钹教授为国产芯片产业提出了两条腿走路的策略。

一方面是绕开光刻壁垒，研发新型芯片，为下个时代做准备；另一方面是，抓住硅基时代的尾巴，针对EUV设备进行专项技术攻关，追上国际水平。

在新领域，中科院自主研发的8英寸石墨烯晶圆，拉开了碳基芯片的序幕。尽管碳基芯片距离量产商用还有一定的距离，但该晶圆无论尺寸或性能都处全球顶尖水准，毫无疑问，在碳基领域，我国已经走在了世界前列，中科院功不可没。

而在EUV的研发上，中科院同样不负众望，再次立了大功。

据央媒报道，我国首台高能光源设备已进入安装阶段。这项高能量同步辐射光源是全球最亮的第四代同步辐射光源之一，是由中科院高能物理研究所自主研发，100%纯国产的技术。

该光源有着广泛的应用场景，重点是，它可以无缝衔接地适用于EUV光刻机。

要知道，美国之所以能够限制ASML的自由出货，是因为EUV设备里含有它的光源技术，占比高达27%。中科院、清北高校等科研机构对光源的大力研发，就是为了从根源上彻底摆脱对美技术的依赖。

尽管EUV设备号称含有十万个精密零件，5000家供应商更是遍及全球，但值得注意的是，即便是美国，它根本也无法完全把控这条完整产业链，而且，以我国目前的制造水平和市场规模，突破零配件的垄断根本不是大问题。

随着国内首台高能光源设备的落地，EUV设备其他核心技术的研发也必然会实现加速跟进。那么，实现该设备的国产化、突破传统硅基芯片的封锁，还会等多久呢？

ASML此前就曾表达过这样的担忧，并对美发出警告。其首席执行官Peter在一次线上活动中公开表示：芯片断供只会加速中国对半导体产业自主研发的步伐，如果继续实施EUV光刻机的垄断，或许三年后，他们就能自主掌握这个技术。

为了将来不被排除在中国市场之外，ASML先后进行了五次示好，而且加大了投资布局，为了与国内半导体企业建立联系，ASML从去年到现在，总计向我国市场销售了57台光刻设备。诚意有多深，就足见其忧虑有多大。

但是，经过这次“卡脖子”之痛，国内市场已彻底明白：所谓的贸易公平，是建立在自身强大的基础之上，但凡有依赖，就会有卡脖子的风险，只有保持创新研发，才能在竞争激烈的全球半导体市场立于不败之地。

因此，关于EUV等垄断设备技术的研发，我们不会因为外界态度的改变而放慢脚步。

至于ASML的担忧，或将很快成为现实。