汽车芯片加速技术攻关 半导体市场潜力大

随着海外多家海外半导体大企上调芯片价格，以及汽车电动化、智能化进程不断加深，使车规级芯片的市场需求持续高涨。与此同时，汽车智能化趋势也对汽车CIS、存储、MCU等芯片的需求起到极大的带动作用。

工业和信息化部为应对半导体产业迅速发展，在“新时代工业和信息化发展”系列新闻发布会上指出，将加快新体系电池、车规级芯片、车用操作系统等关键技术攻关和产业化，推进“车路网云图”一体化发展。

车规芯片缺口待填补

新能源汽车不仅是全球汽车产业转型升级、绿色发展的主要方向，也是我国汽车产业高质量发展的战略选择。

工信部数据显示，从市场规模看，今年1~7月，新能源汽车产销分别完成327.9万辆和319.4万辆，累计推广数量从2012年底的2万辆攀升至1227万辆，产销量连续7年位居全球第一，2022年有望达到600万辆规模，可以为芯片产业带来较大的发展机遇。

但汽车芯片市场的情况是，从2020年8月开始出现短缺，MCU（微控制器）、电源芯片和SerDes（串行器和解串器）接口芯片存在较大缺口，SoC（系统级）芯片比较紧张但可以供应，MCU（微控制器）、接口芯片和电源芯片在汽车里持续紧张。

芯片供应的参差不齐，会对汽车产业产生较大冲击，汽车芯片也会呈现“往复式”的短缺状态。

有业内人士指出，我国芯片供应与去年相比虽有所缓解，但从中期来看，部分类别芯片存在较大结构性短缺风险。

目前，我国车载芯片仍然依赖英伟达等外资品牌，市场调研公司IC Insights数据显示，2021年中国汽车的芯片自给率尚不足5%，这使得许多国内车企重新开始思考芯片的供应链模式，转向国产替代的步伐也越来越快。

技术水平上，英伟达的Orin芯片单颗AI算力达254TOPS，国内企业黑芝麻智能推出了华山二号A1000系列芯片，其中A1000 Pro单芯片算力最高达到196TOPS，已经非常接近Orin的水平；华为推出的MDC算力也可达到48～160 TOPS。

黑芝麻智能创始人兼CEO单记章表示，今年将会是我国国产大算力车规芯片的量产年，突破算力瓶颈只是第一步，要想顺利实现量产，还有多项“瓶颈”问题亟待解决。

新举措推助产业发展

对于汽车芯片而言，其封装、隔离技术是首要面临的问题，多个芯片之间的高速低延时互联也十分关键。业内分析认为，国内车企在开发层面，应多沿用国际龙头芯片厂多年的开发架构，国内芯片厂商需与整车开发逻辑、步骤、参数接口等达成兼容。

政策层面也提出了新的发展思路与完善措施，工信部装备工业一司副司长郭守刚表示，推动产业发展再上新台阶，主要从四个方面进行：一是贯彻落实“双碳”目标，加快编制产业绿色低碳发展路线图，优化“双积分”管理办法，完善政策法规体系；二是加快新体系电池、车规级芯片、车用操作系统等关键技术攻关和产业化，推进“车路网云图”一体化发展；三是优化产业链布局，加快国内资源开发，健全回收利用体系，提升关键零部件供给能力和资源保障能力；四是启动公共领域车辆全面电动化城市试点，组织好新能源汽车下乡活动，持续完善标准体系，提升新能源汽车安全水平。

在政策引导下，国内已有多家车企正在考虑避开传统的零部件制造商，直接与芯片制造商进行交易，以确保重要的芯片供应。

例如国内第一的IGBT龙头企业斯达半导，其产品已经广泛应用于新能源车、光伏等高景气领域，2022年上半年，该公司车规级IGBT模块出货显著提升，配套新能源车超50万辆。

此外，中国大约占全球三分之一的汽车生产量，但芯片只占不到5%，市场缺口巨大也表明行业发展潜力巨大，而且对比外资企业，国产芯片厂商的商业模式更加灵活、开放性更强，同时可以提供定制化服务，这一优势在市场竞争当中尤为关键。