签约｜与英伟达、博通等合作，杰慕林半导体芯片项目落户江苏太仓

9月15日，杰慕林半导体芯片项目顺利落户江苏太仓高新区。

据微信公众号“太仓高新区”发文介绍，该项目总投资5.6亿元，拟建设研发中心、生产中心、重点实验室，将借助校企合作的强大科技研发团队，打造一个具有现代化规模效应的封装测试半导体芯片研发、生产、销售总部基地。产品将广泛应用于5G通讯行业、新能源车载行业、智能工厂、能源国网等行业。

资料显示，上海杰慕林电子科技有限公司专业从事电子元器件自主品牌的研发销售及代理品牌的销售业务，是关于EMC设计方案提供商及汽车控制模块设计等技术服务的国家重点扶持企业。

截止目前，该公司已与Johanson（约翰逊）、Darforn（达方）、INFINEON（英飞凌）、Broadcom（博通）等各大知名品牌建立了合作关系。产品覆盖汽车电子、工业设备电子模块、家电控制板、光伏产业、大功率电源模块仪器仪表、检测设备、医疗电子等领域。

太仓高新区发文称，去年以来，高新区逐步发力半导体产业，相继落户了康拓科技、陛通半导体、乐琻半导体等产业项目。随着杰慕林的落户，从半导体设备制造，到芯片研发设计、生产、封测等，高新区半导体产业链将获得进一步优化和完善。

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