三星电子计划明年扩大晶圆代工与 DRAM 产能

据报道，三星电子仍计划明年在其最大半导体工厂增加芯片产能。据称，三星 2023 年存储器和系统半导体的晶圆产能提高约 10%。

三星电子计划利用新的设备生产 12 纳米级 DRAM。截至今年第三季度，三星每月的 DRAM 晶圆总产量为 66.5 万片。

业内消息人士还称，三星电子将在位于韩国平泽的 P3 工厂增加 DRAM 设备，12 英寸晶圆月产能可达 7 万片，明年将把 P3 代工晶圆产能提高 3 万片（共 10 万），高于目前 P3 厂 DRAM 产线的每月 2 万片产能。

值得注意的是，三星电子计划将 P3 厂的每月晶圆产量提高 3 万片。截至今年第三季度，三星电子的每月晶圆代工整体产量为 47.6 万片。此外，三星电子还决定明年将新设至少 10 台极紫外光刻设备（EUV），而三星目前仅有 40 台。

三星 2022 年第三季度财报显示，其运营利润为 10.85 万亿韩元，同比下滑 31.4%，环比下降 23%；净利润为 9.39 万亿韩元，同比下滑 23.6%。

其最大的半导体工厂便是平泽的 P3 工厂，该工厂从 2020 年年底开始建设，历时近两年建成，从今年 7 月份开始生产最尖端的 NAND 闪存芯片，未来可能还会生产应用处理器和其他半导体。

由于需求下降和芯片供应过剩，三星的竞争对手纷纷缩减投资。但三星在今年 10 月份表示，他们不会有意削减芯片产量，这与整个行业削减产量以满足中长期需求的趋势相反。