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光谱分析仪器(简称“光谱仪”)主要用于科学研究和生产过程中的目标光谱成分检测分析,其产品种类多、用途范围广。国外的光谱仪厂商主要有日本的横河公司、安立公司、岛津...
大年初四,翻了书架上的这本书,分享书内两张图片——关于光电探测器的工作特性之响应度和响应时间。
CMP 设备通过化学腐蚀与机械研磨的协同配合作用,实现晶圆表面多余材 料的高效去除与全局纳米级平坦化。目前集成电路组件普遍采用多层立体布线, 集成电路制造的工艺...
DFB激光器Distributed Feedback (DFB) Lasers,为克服FP激光器Fabry-Perot Laser的缺点而生。
长期关注我们的朋友已经发现了,小编比较喜欢研究半导体检测量测相关的,特别是与光学相关的知识。但公司没有马上投入很多资源去研发和推广。
在完美的结晶基础层上构建集成电路或半导体器件是理想的。半导体制造中的外延(Epitaxy)工艺旨在在单晶衬底上生长通常约0.5至20微米的单晶精细层外延层(ep...
原因是:光刻胶的感光范围通常位于13.5nm-500nm,这意味着在这个范围内的光线可以引发光刻胶的化学反应。而刚好黄光远离这些波长!
成像光学的主要研究内容就是研究怎样的透镜(或成像系统)使像与物的一致性最高,这里一致性包含拓扑结构、几何比例和光色等方面的一致性。成像光学的根本任务是利用成像系...
上图很直观说明为什么光学透镜大多都是圆弧的:曲率中心确定,摆动半径就确定了,透镜表面的曲率半径就定了。
使用了许多理想化、简化和近似来完成推导,但结果是紧凑的,并且对于大多数目的来说足够准确。
移相干涉术是一种高灵敏度的非接触式光学测量方法。该方法在光学表面测量、形变测量等许多方面被广泛应用。然而环境振动对该方法的测量结果可能产生不可忽视的影响,包括造...
不同类型的芯片,用到的不一样的节点技术。除了逻辑芯片外,基本用不到小于28nm的技术。
每个牌号的光学玻璃均按下表所列的光谱线给出折射率,所记载的折射率依据(4)项的色散曲线方程式计算得出。
这几天,小编在别家的公众上学习了半导体制造所需要的空气洁净度的文章。今天拓展学习了一个半导体制造相关的知识:去离子水(Deionized water)。
这些缺陷会影响到晶圆制作,继而影响到集成电路与元件制作的质量。晶体缺陷常遇到的有:
(a)所示为束腰位于透镜焦平面的激光光束,通过透镜传播后,光束呈平行。平行光束的束腰位于透镜的另一个焦平面上。
共聚焦显微扫描技术发展于上世纪80 年代,其测量原理如图所示,激光由光源发出,经分光镜和显微物镜投射在待测品表面上,待测品表面反射回的光束沿着光路结构到达共聚焦...
共聚焦显微(或共聚焦成像),第一步,将“光源针孔”成像在表面的聚焦点上,第二步,将该聚焦点成像在“辨别针孔”上。下图阐述了共聚焦显微镜的光学原理:
大多数激光器输出的激光光束都属于基模高斯光束,其在轴向的振幅遵从高斯分布,如图1-37所示。
蓝光光盘(Blu-ray Disc,也被称为 BD)系统是由Sony(索尼)公司领衔的一组公司开发的。第一份蓝光光盘技术规范于 2002年2月发布。 2003年...
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