亚马逊加入全球芯片大战,推出首款云端AI芯片

对于亚马逊来说,即使现在坐稳了头把交椅,也要不断地在技术上做出更多的革新。

策划&撰写:巫盼

终于,亚马逊也加入了全球AI芯片大战。今天凌晨,亚马逊在拉斯维加斯召开的AWS re:Invent大会上,亚马逊AWS CEO Andy Jassy发布了一系列新产品,其中包括针对机器学习定制设计的云端AI芯片Inferentia。

根据官方介绍,AWS Inferentia提供高达数百TOPS的推理吞吐量,以允许复杂模型进行快速预测。另外,可以将多个AWS Inferentia芯片一起使用,以提高到数千TOPS的吞吐量。

AWS Inferentia将支持主流深度学习框架,包括谷歌开发的TensorFlow、Facebook开发的PyTorch和MXNet等。当然,作为亚马逊自家的产品, Inferentia也支持EC2、SageMaker和最新的弹性推理引擎Elastic Inference。

Andy Jassy表示,“我们认为可以通过Elastic Inference节省75%的运营成本,所以这是一个改变游戏的重大规则。”

Inferentia芯片将于2019年底上市。与其他AWS服务一样,客户可以根据需求付费购买。

在云计算这条赛道上,亚马逊AWS的市场份额一直遥遥领先,不过根据市场和技术的变化,他们也紧跟谷歌的步伐,推出针对云端机器学习优化的芯片,在2016年,谷歌率先推出其首款TPU,目前已经迭代到了第三代。同样在国内,阿里、华为也有自己的云端AI芯片。

此次,亚马逊的加入势必会让云服务市场竞争更为激烈。

在前几天,亚马逊还发布了基于ARM的芯片Graviton以及基于该芯片提供的EC2 A1虚拟服务器,这款芯片由亚马逊于2015年收购的芯片开发商Annapurna Labs设计。亚马逊表示,Graviton在运行特定工作负载时成本比英特尔或AMD的芯片最多要低45%,要知道,服务器市场芯片基本上是被这两家所统治。

Graviton的推出不仅仅是亚马逊AWS对自己业务产品的一次强化,也是Arm在移动设备之外的新尝试。

除此之外,亚马逊AWS还推出了支持超级账本平台和以太坊架构的区块链服务Amazon Managed Blockchain。

从人工智能到区块链,亚马逊正在一步步升级其云服务业务及配套产品,从而更好地适应当前新技术对云计算的需求。毕竟在这块人人都觊觎的大市场里,稍有落后就是客户的流失,对于亚马逊来说,即使现在坐稳了头把交椅,但后来者来势汹汹,必须要不断地在技术上做出更多的革新。

原文发布于微信公众号 - 镁客网(im2maker)

原文发表时间:2018-11-29

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