Sensorhub 板子开发状态

调通后自己画了个开发板，如下

手工焊接后效果如下：

目前左上角的四个 sensor 还没焊接，因为他们是 LGA 封装，打板没有开钢网，手边也没有热风枪，不好焊接。

比如一个 2.5mm * 3mm 的芯片，12 个引脚，还在正下方，因此这种 IC 电烙铁焊不了，只能开钢网后用热风枪焊上去，或者直接找厂家 SMT，但是比较贵。

目前【电源 + STM32 最小系统 + USB 转串口 + LED 】都正常，FreeRTOS 也都有跑起来。

遇到的问题

1、keil 下载提示 internal command error

博主手焊板子，箭头处 10Ω 焊接成了 10KΩ，导致 VDDA 和 VSSA 电压异常，下载报错。

2、8M 晶振问题

问题现象：

1. 软件延时 1s ，实际延时 9s，拆掉 1M 电阻问题消失。
2. 部分代码下载进去后单片机不工作。（实测晶振不起振 or 波形很差）

箭头处，8MHz 晶振的并联电阻。

网上说这个 1M 电阻是为了晶振更好的起振(如低温环境下)，但如果芯片内部本来就有并联电阻，则这个 1M 电阻加不加都行。

问题原因：博主买错了元器件，买成 1mΩ，不是 1MΩ，毫欧姆和兆欧姆差别还是很大的。

一开始没看出来，买回来的这个电阻很奇怪，写的 R001 ，用万用表量，切到最低挡位，显示小数；正常 1MΩ 贴片电阻应该显示 105。

于是深入研究，查了 STM32 手册：

High-speed external (HSE)

这里可以看出 HSE 在 STM32 内部已经有了 Rf，因此外部即便不加并联电阻，8MHz 晶振也是可以正常 RC 起振的。

Low-speed external(LSE)

这里可以看出 32.768K 在 STM32 内部也是有 Rf 的，外部也是不用加并联电阻的，不加不耽误 RC 起振。

硬件就是这样，都是不容易注意到的小问题，多踩经验就丰富了。

后记：32.768K 晶振是给 STM32 RTC 用的，如果不需要 RTC 可以不加；8M 则是 STM32 的主 clock，一般都要加。