先进工艺下的SRAM

虽然SRAM目前仍将是主力存储器，但在先进工艺下使用SRAM有了新的挑战。

尽管SRAM的设计年代久远，但它已成为AI的主力存储器。但SRAM无法进一步缩放对功耗和性能目标提出了挑战，迫使系统从硬件创新到重新思考系统整体的布局。

SRAM及其稍年轻的表亲DRAM之间需要权衡取舍。SRAM通常配置为六个晶体管，这使得其访问时间比DRAM更快，但代价是读取和写入会消耗更多的功耗。相比之下，DRAM采用单晶体管/单电容设计，成本更低。但DRAM会影响性能，因为电容器由于电荷泄漏而需要刷新，有时在内存升温时会自刷新。因此，自推出以来的60多年里，SRAM一直是优先考虑低延迟和可靠性应用的首选存储器。

SRAM对于人工智能至关重要，尤其是嵌入式SRAM。它是性能最高的存储器，你可以将其直接与高密度逻辑集成。

功耗和性能挑战 但是，在跟上CMOS工艺缩放的步伐方面，SRAM却表现平平，这对功耗和性能产生了影响。在传统的工艺缩放中，栅极长度和栅极氧化物厚度一起缩小，以提高性能和对短沟道效应的控制。更稀的氧化物可以在较低的VDD水平下实现性能提升，这对SRAM在减少泄漏和动态功耗方面都是有利的。然而，在最近的工艺节点迁移中，我们几乎没有看到氧化物或VDD水平的进一步缩放。此外，晶体管的几何收缩导致金属互连更薄，导致寄生电阻增加，从而增加功率损耗和 RC 延迟。

随着AI设计对内部存储器访问的要求越来越高，SRAM在工艺节点迁移中进一步增加功耗已成为一个的问题。

这些问题，加上SRAM的高成本，不可避免地导致性能下降。

如果你无法获得足够的SRAM来满足处理器内核的数据存储需求，那么内核最终将不得不从更远的地方移动数据。在SRAM和DRAM之间移动数据需要额外的功耗，而且从DRAM访问这些数据需要更长的时间，因此性能会下降。

在继续更新的工艺节点上，情况可能不会改善，甚至可能变得更糟。

SRAM工艺缩放慢于逻辑是一个问题，因为cache比整个处理器大是不正常的。但如果你把cache放在芯片外，处理器的表现又会明显下降。

台积电正在招聘更多的内存设计人员来提高SRAM密度，但他们是否能解决问题还有待观察。有时可以通过雇用更多的人来推进事务的进一步发展，但大多数时候作用都很有限。关键的一步是靠极少数人走出去的。

随着时间的推移，客户将会考虑那些不像现在这样密集使用SRAM的架构。

事实上，早在20nm时代，SRAM就无法与逻辑一起缩放，这预示着当片上存储器可能变得比逻辑本身更大时，将面临功耗和性能挑战。为了应对这些问题，系统设计人员和硬件开发人员都在应用新的解决方案和开发新技术。

按照这些思路，AMD采取了不同的方法。他们引入了一种称为3D V-Cache的技术，该技术将单独芯片上的额外SRAM缓存堆叠在处理器顶部，从而增加处理器内核可用的缓存量。额外的芯片增加了成本，但允许访问额外的SRAM。另一种策略是具有多个级别的缓存。处理器内核可以具有只有它们才能访问的专用（非共享）level 1 和level 2 cache，以及在处理器内核之间共享的更大的last-level cache（LLC）。由于处理器具有如此多的内核，共享 LLC 允许某些内核有时使用更多容量，而某些内核使用更少的容量，从而在所有处理器内核中更有效地使用总容量。

纠错 SRAM缩放也增加了可靠性问题。因此，纠错可能会成为一种普遍的要求，特别是对于汽车设备而言。

其他存储器，其他结构

这在设计方面引起了很多变化。每个人都在尝试在芯片上使用更少的SRAM。如果你能承受延迟，大型存储要么被转移到DRAM，要么被转移到HBM（成本会更大）。

新的嵌入式存储器类型通常作为SRAM的替代品出现，但每种类型都有自己的一系列问题。领先的竞争者MRAM和ReRAM只占用一个晶体管面积，虽然它比SRAM中的晶体管大，但它们的整体单元尺寸仍然约为SRAM的三分之一，包括外围电路在内的尺寸约为SRAM的一半。有明显的尺寸优势，但写入速度的性能仍然远慢于SRAM。

如果物理学不允许更小的SRAM，那么替代方案将需要重新思考架构并采用chiplet，可以将更先进工艺的逻辑芯片与采用旧工艺制造的SRAM芯片相结合。这种方法将受益于改进的逻辑PPA，同时为SRAM使用具有成本效益（较旧，可能更高产量和更便宜）的工艺节点。

chiplet解决方案正好适合正在进行的集成革命。模拟电路很久以前就停止了缩放，除了少数例外，它们并没有从缩放中受益匪浅。从DRAM到SRAM再到NVM，所有类型的存储器都倾向于在不同的节点上制造，因为功耗、性能和成本原因。

逻辑更倾向于在仍满足成本和泄漏要求的最小工艺节点上制造。通过多芯片集成，我们在“理想”工艺节点中制造每个电路，然后将芯片组合成一个封装。

许多人在移动和数据中心领域都听说过这一点，但在终端人工智能和物联网领域也正在迅速发生。

在有限的情况下，系统技术协同优化 （STCO） 也可以提供帮助。对于某些应用，原则上不需要片上缓存。例如，在人工智能训练中，训练数据只使用一次，而模型参数应该在芯片上随时访问。软件和芯片架构可以利用这种一次性数据移动，绕过缓存层次结构，具有很大的潜力。

所有这些都激发了人们对新布局和互连协议的兴趣，例如 UCIe 和 CXL。当你拥有更大的 AI 工作负载时，内存会随着计算而扩展，但如果其中一个组件的扩展速度比另一个组件快一点，那么根据系统的设计方式，你会遇到不同的瓶颈。人工智能工作负载大大增加了所需的处理器数量。他们甚至突破了芯片光罩尺寸的极限，所以现在你需要像UCIe这样的高速互连器件来处理芯片到芯片系统，这意味着多芯片系统是不可避免的，以处理人工智能工作负载。

解决问题

Winbond通过其 CUBE 堆栈（定制的超带宽元素）重新思考了内存架构。

CUBE 堆栈使用DRAM作为存储单元，但也通过通孔进行3D堆叠。基本上，你可以提供从底部基板一直到SoC芯片的连接。它更具成本效益，因为DRAM不使用SRAM的六个晶体管。

CUBE可以提供足够的高密度，以取代SRAM到3级缓存。为了达到某些带宽要求，只有两种选择——提高时钟速度或增加 I/O 数量。有了CUBE，你可以随心所欲地增加它们，这在系统层面带来了很多好处，包括减少对电源的需求。CUBE目前处于原型阶段，但预计将于2024年第四季度或2025年初投入生产。

结论 改变是渐进式的。当设计师谈论他们应该拥有多大的缓存时，他们将一如既往地在性能和价格之间取得平衡。如果SRAM的价格上涨，他们会在其他地方付出一些性能损失或者通过拥有更多的DRAM带宽来弥补这一点。

就目前而言，将是这种渐进式的权衡。但如果这种趋势继续下去，这将导致人们思考完全不同的方法，你就会看到完全不同的架构。

至于SRAM被完全取代，这似乎不太可能，至少在短期内是这样。当它真的发生时，预计也会导致架构和操作系统软件的变化。