ECOC 2025市场聚焦：FibeReality指出数通调制器技术面临关键抉择，谷歌/微软/阿里技术立场各有不同

在2025年9月29日发布的ECOC 2025市场聚焦报告中，FibeReality以“数通调制器发展迎来关键十字路口”为题发表报告，围绕调制器历代发展逻辑、当前技术动向、科技巨头立场及远期趋势展开，呈现了该领域正面临的方向性抉择。

一、调制器发展的核心逻辑：从历史选择到当前十字路口

回顾调制器的历代发展，系统设计始终遵循统一逻辑——优先追求更高速率，而非采用低速率组合方案。这一选择不仅适配以太网的封装尺寸需求，更关键的是能保障系统性能，低速率组合方案在实际应用中难以满足以太网的运行要求。

不过当前，调制器发展正式进入十字路口。一方面，以UCIe联盟为主导的芯粒系统（chiplets-based system）设计成为技术新动向；另一方面，CPO（共封装光学）技术逐步浮现，但截至目前，CPO尚未获得广泛商业认可。值得关注的是，CPO技术可能对硅光技术在400G/lane可插拔模块中的落地产生影响，而CPO的技术落地大概率不会低于8x200G的规格。

二、科技巨头的技术立场：分歧与共识并存

不同科技巨头基于自身业务需求，对调制器技术路线提出了差异化观点，同时在部分核心判断上存在隐性共识。

谷歌的立场聚焦于GPU网络的“细链路”需求，明确排除了简化相干（Coherent-Lite）方案，认为其无法满足GPU网络的最大扇出需求。在技术选择上，谷歌将3.2T（8x400G空分复用）作为主要选项，且有明确迹象显示其倾向于采用EML（电吸收调制激光器）方案。此外，谷歌在集群层面的分析显示，CPO技术仅能实现约1%的功耗节省，对整体系统能效提升有限。

微软则提出“慢而宽”（Slow and Wide）的技术主张，不追求高波特率。微软指出行业往往出于追求前沿的主观因素，仓促转向下一代更高速率的技术。(今年OFC Keynote环节，微软专家的的演讲题目就是“升级数据中心无需提升接口速度”，认为行业不应该盲目追求单波高速率)。对于400G/lane代际，微软认为需要有更高效的方案，否则会导致光纤数量与封装I/O接口过多，增加系统复杂度；同时，微软也支持维持200G/lane规格，并搭配大基数交换机（large radix switches）使用。此外，针对400G/lane方案，微软特别指出，即便CMOS芯片能够轻松实现400G的生产，色散问题仍会导致光器件成本超出预期。

阿里巴巴的观点则集中在可插拔模块的技术成熟度上。对于8x400G规格，阿里巴巴认为仅有EML方案具备量产就绪能力；而在8x200G硅光（SiPh）方案中，MZM（马赫-曾德尔调制器）与MRM（微环调制器）均被视为满足需求的技术选项。此外，阿里巴巴提到，8×50G微环调制的400G技术(NV的宽而慢方案)虽在技术上可行，但目前仍未达到成熟状态，暂不具备大规模应用条件。

三、关键技术与材料动态：TFLN成焦点，相干下沉争议持续

在400G/lane相关技术领域，Coherent与Lumentum作为行业现有参与者，凭借其多年的InP技术积累具备先发优势，而中国的供应商则大力推进TFLN新材料，寄希望于通过tfln路线弯道超车。同时，400G 的VCSEL也许还具备可能性。报告指出，TFLN的落地可能会出现在1600ZR长距传输场景，且目前尚无明显的需求端信号显示下一代技术会采用其他新型材料。

值得注意的是，TFLN的地缘政治因素并未被视为“绊脚石”，不会对其技术落地产生决定性影响。在1.6T 10公里IM-DD（强度调制-直接检测）场景中，行业普遍倾向于押注TFLN技术。

简化相干技术的应用争议则主要集中在10公里园区场景（10-Km Campus App）。报告指出，该市场细分领域从未真正发展起来，仅有部分应用案例涉及在楼宇间铺设大量光纤，并采用DR8光器件——这一方案不仅成本低于ZR方案，还能规避FR4光器件的四波混频（FWM）问题。

四、下一代技术展望：远期仍存不确定性

对于远期技术发展，报告坦言目前行业未来8年内“尚无明确方向”，尚未发现相关技术研发的明确进展。从现有趋势推测，可能出现两种技术格局：一是IM-DD与简化相干共存，以500米为分界点分工应用（IM-DD覆盖500米以内场景，简化相干覆盖500米以上场景）；二是全简化相干场景，即相干下沉全面替代其他方案。

报告同时指出，PAM4技术在400G/lane之后可能面临可行性瓶颈，短期内难以实现。在潜在的技术颠覆者中，空心光纤（HCF）被提及，其优势在于能降低时延与色散，是光学历史上少有的由市场驱动产生多种“异常”特性的技术。但报告也强调，HCF需扩大生产规模以降低线缆价格，才能具备商业化竞争力；短期内，由于AI数据中心建设需求旺盛，SSMF（标准单模光纤）凭借可获取性优势仍将占据主导地位。

五、行业趋势与企业挑战：重心转移与范式争议

（一）调制器行业重心逐步转移

报告观察到，行业对数据通信调制器的关注正逐步转向其他网络元件，例如以HCF空芯光纤为代表的新型传输介质。对于纯调制器初创企业，行业面临显著困境：一方面，纯调制器业务虽具备清晰的商业案例，但难以获得高估值；另一方面，调制器本身仅是技术特征，需依附于模块才能实现商业价值，无法独立成为产品。

参考Lightwire的先例，其通过“市场定位转型”——将调制器技术定义为“平台技术”，推动了与思科的收购谈判。报告建议，面对日益增多的新型材料，纯调制器初创企业需保持低消耗运营（low burn rates）以等待市场机会，其最优商业出路可能是细分领域授权（niche licensing）或低价估值收购（low-price buyout）。

（二）定制化混合PICs的范式转移争议

行业中“定制化混合PICs（光子集成电路）+新型材料”的技术主张，被报告质疑为“营销噱头”。报告指出，AI终端用户的核心需求是“尽快获取容量”，现有技术方案只需满足最低需求即可，新型材料的“高带宽、小尺寸”等优势在实际应用中并无实质意义——AI行业更倾向于选择现有可快速获取方案，而非为新型材料的优势支付额外成本。