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红光激光器芯片


日本牛尾光电半导体团队研发出基于 AlGaInP 材料、适用于传感和医疗领域的 660nm、675nm、690nm 波段单模连续波 200mW 红光激光二极管,波段单模运行。器件采用窄条折射率导引脊形结构芯片,腔长 2000μm、脊宽 2μm,封装为 5.6mm 气密 TO-CAN 结构并集成光电二极管,仅有源层组分随波长调整。
其性能表现优异:660nm 器件 70℃输出达 250mW、90℃达 200mW,675/690nm 器件 90℃输出超 250mW;特征温度 T0 分别为 112K、169K、201K,25℃壁插效率均超 32%;远场呈类高斯单横模,光束可聚焦至近衍射极限,激射为单纵模,波长温度系数 0.18-0.20nm/K,可覆盖 660-700nm 波段。可靠性测试中,660nm 器件 60℃、200mW 连续运行 1500h 稳定,675/690nm 器件 100℃、200mW 连续运行 1000h 无性能衰减,且未观察到晶格失配导致的有源层晶质退化,高温可靠性主要受电子泄漏影响。



关于昨天大家对芯片工程师未来职业的投票,专研技术是最少的选择,考公才是大家的最爱啊。
说一下我认识的几个同事,一个芯片博士去了电网系统,做起了管理层,主导银行借贷过桥放贷。一位本科去做了公务员,另外几个自主创业,还有去了华为,只有最老实的几个还在芯片车间打磨片子。