KLA-Tencor 2018年封装市场的布局和展望

KLA-Tencor 先进封装质量管控的眼睛

对于KLA-Tencor的后段半导体业务，我们在2018年的将重点关注业界最先进的晶圆级封装平台（扇出式WLP，扇入式WLP，2.5D / 插入器和3D-IC），诸如SIP这样的先进的3D封装方法，日新月异的汽车封装要求以及针对数据服务器的大型封装需求。我们的策略是致力提供更为优异的缺陷检测性能，从而应对上述应用中不断增加的检测需求。

晶圆检测

2018年，KLA-Tencor计划推出多项新技术，为先进的晶圆级封装客户提供卓越的晶圆检测性能。我们将发布新的缺陷检测算法，使客户能够在研发或生产环境中均能获取最佳灵敏度和分辨率。我们还将推出新的基板处理解决方案，进一步拓展我们的高性能检测的应用领域。

正如KLA-Tencor LS-SWIFT部门副总裁兼总经理Lena Nicolaides所阐述：“凭借KLA-Tencor在半导体设备工艺控制方面的领先地位，我们可以借力于那些已经或正在为前段应用而开发的技术， 这一优势是独一无二的。当先进的晶圆级后段客户需要类似于前段的功能时，我们可以重新设计前段解决方案从而使其满足后段的特定要求。”

封装检测

KLA-Tencor的器件检测设备在过去的20年里一直致力为客户提供最低的拥有成本和领先的检测技术。 在2018将推出新的产品和技术以扩展我们的缺陷检测能力；引入6面SIP检测，针对大型服务器芯片的大型封装检测（尺寸高达120x120mm），以及关键扇入式WLP工艺所需的激光沟槽裂纹检测能力。为了满足高端汽车对于芯片可靠性的更为严格的新要求，我们将提高灵敏度，同时保持量产所需的产量。

行业期望

总体而言，我们看到半导体封装的单位增长持续强劲（年度同比增长超过7％），主要受移动通信、汽车和大数据应用的驱动。我们预期2018年半导体行业在主要细分市场都将持续增长。推动半导体持续增长的是新数据时代以及数据价值的不断提升 - 数据创建、数据存储、数据分析和数据传送。

本观点文章曾在半导体封装新闻(Semiconductor Packaging News)上首次发表。

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