汇成股份：积极布局Fan-out、SiP等先进封装技术

集微网消息，近日，有投资者在投资者互动平台提问：请问公司是否有涉及chiplet（先进封装）产业链？能否介绍下公司在chiplet产业链布局情况?

汇成股份(688403.SH)3月23日在投资者互动平台表示，Chiplet先进封装技术是凸块制造、Fan-out、3D、SiP等高端先进封装技术的集合，公司掌握的凸块制造技术是Chiplet的基础之一。公司将以客户需求为导向，基于凸块制造技术，在研发端纵向拓展技术边界，积极布局Fan-out、2.5D/3D、SiP等高端先进封装技术。

截至发稿，汇成股份市值为107.20亿元，股价为12.84元/股，较前一日收盘价上涨1.99%。