有两组数据十分引人关注,一是全球汽车经济和车规级芯片的产值分别是31万亿元和0.34亿元;二是我国汽车经济和车规级芯片的产值分别是10万亿元和0.01亿元,可见我国在车规级芯片领域发展差距也是巨大。
近几年我国芯片产业蓬勃发展,但由于需求空间巨大,供给端依然需要“多和快”的发展,特别是伴随着中国品牌汽车的繁荣,需求端的发展比供给端还快.权威机构分析,到2030年,中国汽车产业将拉动1.9万亿元以上的汽车电子和7000余亿元的汽车芯片市场。
在此背景下,全球汽车产业将发生哪些深层变化?技术变革将如何影响产业格局和市场趋势?以芯片为代表的核心技术如何实现突破等等,成为业内外必然面对的问题。
4月17日上午,以“新航海时代”为主题的2023新时代汽车国际论坛暨汽车半导体行业峰会在上海召开,芯驰科技董事长张强先生与来自学术机构、知名车企等一众大咖,上演了一场题为“引航”的主题交流会。
主持人: OEM和供应商怎样在新的产业技术上形成分工,并保证自己的车企有差异化的核心竞争力,又能确保形成一个健康、可持续的汽车厂和供应商之间的合作关系?
张强:芯驰科技是研发全栈式车规计算类芯片的企业,我们希望提供给市场更优的产品,更好的服务和支持,希望能够在这个产业智能化升级过程中贡献我们的力量。2015年开始,汽车的电动化、智能化快速发展,尤其智能化,这拉动了芯片的巨大需求,软件的复杂度也不断提高。车厂的需求和自主性的能力受到冲击,这也是众多的车厂需要掌握软件,掌握核心技术的基础和原因。
随着整个产业的发展,我们认为无论是芯片公司,还是Tier1和整车厂,都会有更加清晰的定位。这三者会形成新的铁三角关系,从供应到共赢的关系,这样才能使产业发展的更加健康。每个产业,每个部分的投入和研发的能力定位是不一样的。比如说芯片的研发、零部件的研发和整车研发均是不同的定位。
整个市场变革,到2030年智能化依然会是高速发展的阶段,这是汽车芯片企业研发高性能、高算力、高可靠芯片的一个基础,也是芯驰和各家芯片企业支撑汽车产业发展的必要因素。
主持人:车企自研芯片在以前是很少出现的,现在又出现了OEM自研芯片,你怎么看?
张强:这个发展和方向我们之前就有预判。2015年开始,整个智能化的高速发展,使得汽车企业非常焦虑,这种焦虑体现在自己能不能掌握智能化过程当中的核心技术,自己的竞争力是不是能够始终保持在一个高位上。但是从产业发展的规律来讲,任何一家车厂它没有办法去覆盖一个全栈式芯片的研发。车厂可能在个别核心的高算力芯片上会有一定的研发投入,但是全栈式芯片的研发是不可持续的。包括过去的飞利浦、西门子集团,以前都有自己的芯片和零部件部门,但没有持续下去,因为在这样一个规律下,一个大的集团是没有办法长期持续全栈式芯片研发的,最后还是回归到每个企业,每个Tier1,Tier2和车厂之间的合作上面来。
主持人:一个很有趣的现象,在极致的成本压力下,OEM反而选择了一些准车规或者是非车规芯片来抵抗成本,你怎么看这种现象和趋势的变化?
张强:这个是事出有因。过去两三年缺芯实在是缺的太苦了,对于车企的产销量来讲,必须要有芯片的支持,没有供货就没有车辆的出厂,所以会有这样的行为出现,选择一些非车规或准车规的芯片。
车规芯片的成本主要包括五个方面:第一个是芯片成本;第二个是BOM成本;第三个是研发成本;第四个是召回成本;第五个是长期供货保障成本。
可见,车规芯片不仅是需要有安全、品质保障,还有长期供货的承诺,如果三五年芯片就断供了,重新设计和使用,成本会非常巨大,所以还是会回到选用车规级芯片。
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