美国叕大动作：将斥资110亿美元建立国家半导体技术中心

据彭博社报导，美国政府将于2023年底启动建设国家半导体技术中心。

据报导，美国将为该中心建设投入110亿美元。美国政府旨在通过该中心加强学术界和产业界合作伙伴关系，实现先进的芯片设计与工程的连结，推动产品创新和人才发展，以促进美国经济与安全。

该中心将汇集整个美国半导体产业的相关利益方，从半导体设计工程师、大学和社区学院，以及州和地方政府、制造商、工会和投资者等，进行全面性的资源整合。

据报道，美国商务部4月25日发表了一份文件，概述了该计划的愿景和策略。

商务部长雷蒙多表示，该计划将帮助美国建立一个强大的生态系统，使得美国不仅能够拥有一些新的晶圆厂，而且还能重建其在未来技术研发方面的全球领导地位。

雷蒙多进一步指出，国家半导体技术中心的目标是达成集成电路的小型原型制作和试生产，这对目前许多新创公司和企业家来说成本过高。因此，借由该中心包括工业界、学术界、新创公司和投资者可以齐聚一堂，解决最大、最艰巨的挑战。