在芯片领域应用非接触除尘的介绍

随着近期备受讨论的chatGPT再度引发AI市场的热情,chatGPT作为一个收录了庞大信息量和训练量的模型产品,对大规模并行计算必然有较高要求。这其中涉及计算能力的芯片类型就包括CPU、FPGA、ASIC等。今天上海拢正半导体的编辑部就芯片领域的非接触除尘给对关注芯片领域精密除尘清洁的朋友进行介绍。了解芯片的朋友都知道凡涉及到数据都需要存储芯片,不同的应用端对芯片的存储的要求要求各不相同,但无论是对于哪种芯片在研发生产的时候都需要进行除尘清洁的。

下面我们就着重介绍FBGA精密间距球栅阵列芯片封装工艺中的非接触除尘。FBGA(CSP)、FCBGA、BOC、COF 基板、封装、检测前需要非接触除尘清洁。

BGA封装是芯片底部处引脚由锡球所取代的方式,几百颗微小锡球固定其通过助焊剂定位后以表面贴焊技术固定到PCB,底部锡球的排列恰好也要对应到基板相应位置。 随着芯片升级与性能的不同封装要求,对基板与焊点的清洁度要求也越加提高。

上海拢正半导体的非接触除尘设备目前应用在以下芯片封装领域,可根据客户需求扩大应用 。

- CPU Board制造时的除尘清洁工程

- DRAM器件主要的芯片的BOC封装除尘清洁

- FCBGA倒装芯片球栅格阵列、图形加速芯片实装前的除尘清洁

- FBGA Board基板、印刷、镀层、背胶、AOI检测等制造环节的除尘清洁。

FBGA Board AVI & AOI前/上部、底部非接触除尘清洁

Silk&PSR印刷前印刷前附着异物清洁

Cu Foil Lamination贴合前附着异物清洁

Dump工程 PAD & Via Hole附着异物清洁;实装基板部位,无数的VIA Hole的附着异物的清除。

Back Side Tape Laminating 贴合前附着异物清洁

CPU 制造过程托盘清洁

综上所述,上海拢正半导体介绍了芯片领域不同技术以及不同部件的非接触除尘的方式,上海拢正半导体是一家对芯片、封装、半导体等领域有着丰富的精密除尘经验的公司,如果需要对芯片、封装、半导体领域进行清洁除尘的欢迎咨询我们。

注:以上图片有客户限制仅为举例,详细请咨询上海拢正半导体