共封装光学是一种新型的光电子集成技术,它将网络交换芯片和光模块共同组装在同一个插槽中,实现芯片和模组的共封装。这项技术通过缩短交换芯片与光引擎之间的距离,提高电信号在芯片和引擎之间的传输速度,从而减小尺寸、提高效率,并降低功耗
共封装光学(CPO)行业的产业链主要包括以下几个关键环节:
光芯片
仕佳光子:国内领先的光电子核心芯片供应商,业务涵盖光芯片及器件、室内光缆、线缆材料
光模块
中际旭创:全球领先的光模块解决方案提供商,主要生产高端光通信收发模块和光器件
新易盛:提供全系列光通信应用的光模块,其产品广泛应用于数据中心、数据通信、5G网络等领域
光器件
天孚通信:光纤连接细分市场的领头企业,专注于高速光器件的研发、规模生产和销售
光电子器件
光迅科技:专注于光电子器件的开发和制造,服务于数据中心、企业网、存储网等领域
此外,CPO产业链还涉及光材料和设备等环节
共封装光学(CPO)产业链的整体发展情况如下:
技术进步与创新:技术的持续进步,特别是在光芯片和光模块的设计与制造方面,为整个产业链带来了创新和发展。
市场需求增长:由于数据中心和高性能计算应用的需求增长,市场对高效能和高速率的光学解决方案的需求也在不断增加。
政策支持与投资:政府政策的支持和行业内的投资正在推动CPO产业链的进一步发展和成熟。
全球竞争与合作:随着技术的全球化,产业链参与者正面临激烈的国际竞争同时也在寻求跨国合作机会。
综上所述,共封装光学产业链正处于一个快速发展和技术创新的时期,展现出强劲的增长势头。
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