从黑芝麻智能的技术储备，窥见国产自动驾驶芯片的发展之路

"黑芝麻智能三年累计研发投入超16亿元。"

本文为IPO早知道原创

作者｜Stone Jin

今年6月30日，国内领先的车规级自动驾驶计算芯片和平台研发企业「黑芝麻智能」正式向港交所递交招股书。

这意味着，黑芝麻智能正式向“国产自动驾驶芯片第一股”发起冲击。

同时，黑芝麻智能也是彼时第一家以18C规则冲刺港交所的科技企业————18C规则主要针对特专科技公司，对于行业的科技属性要求较高，涉及新一代信息技术、先进硬件及软件、先进材料、新能源及节能环保、新食品及农业技术等行业领域。

在“芯片国产替代”的趋势之下，黑芝麻智能的发展历程就更值得参考和学习。

事实上，自2016年成立伊始，黑芝麻智能就高度重视技术的优先级，并通过在车规级SoC的各个重要方面的创新努力做到这一点。截至2022年12月31日，黑芝麻智能的研发团队由783名成员组成，其中约55.0%拥有硕士或以上学位；截至同日，黑芝麻智能的研发团队占员工总数的85.5%。

目前，黑芝麻智能在中国设有五个研发中心，并在美国硅谷及新加坡设有2个中心。截至2023年6月20日，黑芝麻智能的知识产权组合包括153项中国专利及专利申请及117项海外专利及专利申请；截至同日，黑芝麻智能在全球拥有86项注册专利及184项专利申请、两项集成电路布图设计注册、58项软件著作权及141项注册商标。

当然，黑芝麻智能的技术创新并不脱离产品本身——譬如，黑芝麻智能已内部开发并商业化核心算法及技术，首先专注于自动驾驶，亦逐步将这些功能扩展至智能汽车智能座舱、先进成像等产品。

同时，黑芝麻智能的ISP、NPU等自有技术可提供强大的感知和计算功能。基于这些核心技术的持续完善和迭代，黑芝麻智能设计了自己的SoC，以确保适应性，尤其是在功耗、性能和成本方面，进而使自己有更强的能力来定制和改进自动驾驶功能，以满足不断变化的客户需求。

换言之，黑芝麻的自主研发技术为自动驾驶提供了强大的感知和融合能力，是智能汽车感知和理解周围环境并作出适当决策的关键组成部分。

这也是为什么据招股书披露，黑芝麻智能从事自动驾驶产品及解决方案及智能影像解决方案的销售，全部均为上市规则第18C章项下定义的指定特专科技产品。

具体来讲，黑芝麻智能基于华山A1000系列SoC提供高性能自动驾驶解决方案；基于A1000L SoC覆盖更多应用场景并提供出色性价比；武当C1200 SoC则通过单芯片解决方案实现智能汽车跨域计算需要。同时，利用自己的行业领先SoC技术，黑芝麻智能还为行业价值链其他参与者开发FAD平台。

此外，黑芝麻智能亦已开发并商业化了基于SoC的解决方案，包括ADAS及自动驾驶解决方案Best Drive以及为实现更广泛的汽车应用而专门设计的其他解决方案。

根据弗若斯特沙利文的资料，按2022年车规级高算力 SoC的出货量计算，黑芝麻智能是全球第三大供应商。

反映在财务数据上。2022年，黑芝麻智能的营收收入为1.65亿元，超过前两年之和。

2020年、2021年和2022年，黑芝麻智能的研发支出分别为2.55亿元，5.95亿元和7.64亿元，三年累计研发投入超过16亿元，远高于其他类目的支出。

事实上，技术和研发投入才是自动驾驶SoC行业的最高壁垒——一方面，自动驾驶SoC的开发是一个充满挑战的跨学科工程项目，涵盖半导体、汽车工程等行业的专业知识，具有强大研发能力的公司才能更具竞争力；另一方面，自动驾驶SoC的开发需要专业技能、持续改进以及大量的财务投资。因此，自动驾驶SoC的成功开发需要在很长一段时间内进行大量的资本投入。

通常而言，从开始开发SoC 直至实现量产通常需要4到5年的时候，先发优势是关键一环，因为汽车OEM往往与少数具备卓越技术及产品的SoC供应商合作，以获取效益并避免高转换成本。

可以预见的是，随着市场向更高水平的驾驶自动化演化，黑芝麻智能这样的SoC企业，或将凭借客户认可度及产品可靠性获取更大的市场份额，以巩固并扩大领先优势。