高斯宝受邀参加 Intel Open IP Advanced Cooling技术论坛

近日，Intel Open IP Advanced Cooling Community Conference 在 4 月 9 日台北成功举行。高斯宝作为唯一電源供應商受邀企业，在研讨会上分享了其在浸没式液冷电源领域的解决方案。此次研讨会汇聚了众多专业厂家，共同探讨了在 AI 算力大发展的背景下，浸没式液冷技术的应用与发展。

高斯宝在会上详细介绍了其浸没式液冷电源解决方案，该方案采用高效的液冷散热技术，能够有效降低数据中心的能耗和散热成本，提高数据中心的可靠性和稳定性。同时，高斯宝还展示了其在浸没式液冷电源领域的技术实力和创新能力，得到了与会人员的高度评价和认可。

此外，intel持續在先進散熱液冷技術進行開發，需要合作夥伴參與joint lab共同研究，目前intel joint lab在先進散熱液冷技術僅有有四家，高斯寶很榮幸成為此聯合實驗室的夥伴之一，持續為新技術開發更可靠、能量密集度更高的電源供應器產品。

会后，高斯宝与其他与会企业就加强合作达成了共识，共同推动浸没式液冷技术的发展和应用。此次研讨会的成功举办，为高斯宝在浸没式液冷电源领域扩大了影响力，也为其未来的发展奠定了坚实的基础。