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三星HBM芯片据悉因发热问题而没能通过英伟达的测试
文章来源:企鹅号 - 钛媒体快报
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钛媒体App 5月24日消息,三星HBM芯片据悉因发热问题而没能通过英伟达的测试。
发表于:
2024-05-24
2024-05-24 07:15:19
原文链接:https://page.om.qq.com/page/OXmRfTDfRSypnry8DlDjrQdA0
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