展商动态 | 芯得铭科技开启半导体封装设备及技术新纪元，精密互联，智造未来

企业简介

芯得铭科技（深圳）有限公司，于2023年成立，是一家集研发、设计、制造、销售于一体的半导体设备制造商，专注于开发高速、高精度、更智能化的半导体封装设备及技术，在高精度高速软焊料固晶机、全自动高速固晶机和全自动倒封装固晶机等领域推出了成熟可靠的产品线与解决方案，与客户携手开拓未来。

主营业务：功率器件固晶设备 IC、RFID、Smart Card、IPM固晶设备倒装(FC)固晶设备 高精度μ级固晶设备 热压键合设备真空固化炉。

核心优势：

研发:定制工艺能力强，技术与产品研发实力雄厚，核心骨干来自全球顶尖的半导体企业， 经验丰富，精通半导体制程先进工艺

软件:拥有软件和视觉算法自主知识产权，软件核心成员来自全球领先的半导体行业企业，拥有丰富的先进软件算法开发经验。

全产业链系统布局：从研发、制造、销售到服务打造系统性产品服务，以纳米级精度为核心，创新研发高效稳定的智能固晶设备，通过精益工艺持续突破半导体制造技术瓶颈，为客户提供可靠解决方案，并不断拓展更高性能、更广应用的固晶技术新边界。始终以客户需求为核心，凭借稳定可靠的技术解决方案和全天候的快速响应服务，精益求精确保设备高效运行，并通过持续创新与客户携手共创长期价值，成为值得信赖的合作伙伴。

推介产品

半导体IC固晶键合封装

设备型号XDA3ic系列

主要封装类型：

SiP /BGA/FO/FI/MCM/2.5D/3D/MEMS 等

技术特点:

适用于倒封装芯片，高精度:±0.015mm @3σ

标配12寸，6和8寸晶圆(可选配)

自动弹匣上料、堆栈上料和弹匣收料系统

自动晶圆装卸系统

电动可调轨道系统，适应不同种类、大小的引线框架

采用真空漏晶检测和重新拾取功能

程序控制绑定力大小

备有多款配置，可依客户需求定制

关键指标：

设备尺寸Footprint:

2200mmx1500mmx1900mm

设备重量 Weight:approx.1800Kg

XY焊位精度/XYplacement accurac:0.025mm @3σ

角度精度 Die rotation:±1°@3σ

产能 Productivity/UPH:15K(标准片 standard)

芯片尺寸:0.25x0.25mm to 10x10mm(标准standard);

0.152x0.152mm to 0.25x0.25mm(选配optional)

引线框架:Width:100-300mm Length:15-100mm，Thickness:0.1-0.8mm(

标准 standard)，0.8-2.0mm(选配)

推介产品

功率器件软焊料键合封装

设备型号XDA3sd系列

主要封装类型:

TO247/3P/252/220/256/IGBT等

技术特点:

兼容12”、8”、6”晶圆

直线电机焊头，单/双芯片切换

具备Mapping功能，自动规划取晶路径

采用真空漏品检测和重新拾取功能

模块化设计,可选点锡或压模组件

优化热轨道在框架送料时的平稳性及温度的一致性

关键指标:

设备尺寸Footprint:

1986mmx1246mmx1798mm

设备重量 Weight:approx.1350Kg

产能 Productivity/UPH:9K(标准片standard)

XY焊位精度/XYplacement accurac:±0.05mm

角度精度 Die rotation:±2°

芯片倾斜Chip tilt: ≤40 μm(芯片尺寸 Chip Size≤4mm x4mm)

≤1°(芯片尺寸Chip Size>4mmx4mm)

空洞率Voidage:单颗<2%，总体<5%

锡厚控制Solder thickness control:20-75μm

送锡模式:点锡、写锡、压锡(选配)

芯片尺寸：Chip dimensions:0.5x0.5mm to 14x14mm，厚度 0.076-1mm

基板尺寸:12x110mm to 105x300mm，厚度Thickness 0.1-1mm

锡丝直径:0.25 to 1mm

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9月10-12日，芯得铭科技（深圳）有限公司将在SEMI-e深圳国际半导体展暨集成电路产业创新展与大家面对面交流，展位号：16C62

本届展会观众报名通道已经全面开启，>即刻登记免费参观，一证免费参观双展，登记领取半导体行业报告，还能抽取200元美团卡！

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