ABF封装基板看涨 欣兴、景硕、南电等收益

【维文信FPC】服务器及人工智能相关芯片销售动能强劲,加上高速网络通讯芯片出货放量,关键的ABF封装基板需求畅旺。因ABF封装基板产能过去3年几乎没有增加,关键的对位用线性滑轨设备交期又长达10个月以上,在年底前无法扩产情况下,包括南电、欣兴、景硕的ABF封装基板已供不应求,最快9月将涨价约1成幅度。

包括欣兴、景硕、南电等ABF基板供货商均证实,在中央处理器(CPU)、高速网通芯片、绘图芯片(GPU)、可程序逻辑门阵列(FPGA)的需求明显转强情况下,第三季以来ABF基板的确供给吃紧,不排除后续有调涨报价动作。IC封装厂则指出,因为ABF基板供不应求,看起来最快9月就会看到涨价,预期价格涨幅约1成左右。

ABF封装基板主要应用在CPU、GPU、FPGA、网络处理器等尺寸较大的芯片上,近年来有关人工智能及自驾车的高效能运算(HPC)需求爆发,新一代采用10/7奈米的HPC运算芯片,或是加密货币挖矿运算及区块链等特殊应用芯片(ASIC),在封装制程上也大量采用ABF封装基板。

由于过去3年当中,包括南电、景硕、欣兴等IC基板厂,主要扩充的都是手机芯片采用的覆晶芯片尺寸(FCCSP)或封装内建封装(POP)等BT封装基板产能,ABF封装基板产能几乎没有扩增。也因此,随着下半年进入CPU、GPU、FPGA等销售旺季,ABF封装基板产能明显吃紧,第四季几乎可确定会供不应求。

——维文信 "PCB世界"APP

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