艾森股份：半导体电镀液及光刻胶产品可直接用于存储芯片制造中的电镀和图形化工艺环节
【艾森股份：半导体电镀液及光刻胶产品可直接用于存储芯片制造中的电镀和图形化工艺环节】财联社9月29日电，艾森股份在互动平台表示，公司作为半导体电镀液及光刻胶供应商，产品可直接用于存储芯片制造中的电镀和图形化工艺环节。存储芯片产能扩张将同步拉动材料采购量。存储芯片国产化加速背景下，公司通过“电镀+光刻”双工艺协同，将深度绑定国内存储芯片厂商供应链
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