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华为发布两款AI芯片 轮值董事长徐直军首次阐述AI战略

10月10日,每年一届的华为全联接大会2018再次来临。本次华为全联接大会2018以“+智能 见未来”为主题,主要围绕人工智能技术。大会现场,华为副董事长、轮值董事长徐直军首次阐述了AI战略,并宣布华为的全栈全场景AI解决方案。

会上,徐直军提出了10个人工智能的重要改变方向:模型训练、算力、AI部署、算法、AI自动化、实际应用、模型更新、多技术协同、平台支持、人才获得。同时,制定了人工智能发展战略:投资基础研究、打造全栈方案、投资开放生态和人才培养、解决方案增强、内部效率提升。

基于这十大改变,华为制定了人工智能发展战略:投资基础研究、打造全栈方案、投资开放生态和人才培养、解决方案增强、内部效率提升。

此次,华为还发布了两款AI芯片:华为昇腾910和华为昇腾310。徐直军介绍,昇腾910是目前单芯片计算密度最大的芯片,计算力超谷歌及英伟达,其半精度算力达到了256 TFLOPS。昇腾910的最大功耗为350W、采用7nm工艺,明年第二季度量产。昇腾310则主打终端低功耗AI场景,拥有8 TFLOPS半精度计算力,最大功耗为8W,采用12nm工艺,目前已经量产。据徐直军透露,华为昇腾910将在2019年2季度上市。

此外,在2019年华为还将发布3款AI芯片,均属昇腾系列。同时华为将会基于人工智能芯片昇腾系列提供AI云服务

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