西门子EDA工具资料包：应对FPGA、ASIC等IC设计的功能验证挑战

2025年6月，西门子EDA的 Questa One 智能验证解决方案正式上市。该方案以人工智能（AI）技术赋能连接性、数据驱动方法和可扩展性，突破集成电路 (IC) 验证流程限制，并提供更快引擎，支持从 IP 到芯片级系统 (SoC) 再到大型系统的大规模复杂设计，同时在开发时还充分考虑了3D-IC、基于chiplet的设计和软件定义架构。其特点就是互联性强、数据驱动、且可扩展，有助于突破验证生产率差距 2.0 瓶颈。

Questa One带来的不仅是变革性的IC 设计流程，更解决了验证生产率差距问题，还帮助工程师直面日益复杂的IC设计挑战。

为助力工程师朋友们了解这款先进的EDA工具，以及当下FPGA、ASIC等IC设计的功能验证面临的严峻挑战和未来的发展趋势，EETOP联合西门子EDA，为大家要来了这份详尽且全面的 工具资料包。资料内容涵盖11份PDF资料：

2024 年 Wilson Research Group FPGA 功能验证趋势报告

2024 年 Wilson Research Group IC-ASIC 功能验证趋势报告

Questa Inspect

Questa One Avery VIP：加速复杂协议验证中的信心构建

Questa One Sim

Questa One Verification IQ

Questa One 智能验证：释放人工智能 (AI) 在功能验证中的潜力

SimXACT

利用现有时序信息补充功能验证

如何对 DO-254 相关项目进行工具鉴定？

适用于 UCle 的 Avery 验证 IP

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部分资料截图