挤一挤Tesla特斯拉今天发布会的水份

先来看一条新闻：特斯拉今天发布了用于全自动驾驶的硬件——“Hardware 3.0”，每套HW3.0包含2套FSD硬件。整体性能方面，达到了144TOPS。

Hardware 3.0

图上的两片Tesla芯片由三星代工生产，每一个芯片有两个2G的神经网络加速器，每一个加速器处理速度达到36.8TOPS。这样每一个Tesla芯片有72TOPS的处理能力，整个Hardware 3.0芯片就有144TOPS的处理能力。 新闻里马斯克diss英伟达的自动驾驶芯片模块Xavier时，说的144TOPS就是这么来的。

提几个个疑问：

（1）特斯拉发布会上说，Hardware3中的两个Tesla模块，独立计算，互为冗余。一个处理器挂掉、另一个能继续工作。如果是冗余设计，那么他们处理的数据是一样的，要不然，突然损失一半的计算能力，自动驾驶性能必然降低。 也就是说，Hardware3 模块对外的有效处理能力，也就是72TOPS。

（2）特斯拉diss 英伟达计算模块Xavier价格七倍、功耗七倍。Xavier价格1299美元，难道Hardware3.0计算机才200美元不到？？？

（3）特斯拉给出的计算机功耗——每英里的功耗约为250瓦。 这个也没法和英伟达的TDP参数比较呀。 马斯克说7倍那就7倍吧。。。为啥不给一个标准的功耗参数。

（4）特斯拉diss自己的前供应商，不厚道。 而且用了个田忌赛马的策略，今天的hardware3 不应该和 Xavier比呀。 而且还把Xavier的最大计算能力说少了。（人家最高是30TOPS（30瓦功率），21TOPS对应的是20瓦功率）。后来英伟达也回怼了，说有本事跟我们的“全自动驾驶计算机Nvidia Drive AGX Pegasus”进行比较，后者提供320 TOPS 的计算能力。

结论：特斯拉的发布会看看就行了，没有颠覆性的设计。性能也不是技压群雄。马斯克要忽悠大家买自动驾驶套件～～～～

要买的先别急，保时捷的电动车19年也要上市了。