我国芯片生产制造再添“利器”！质量效率将大幅提升

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近日，我国首台半导体激光隐形晶圆切割机问世，填补了国内空白，该设备在关键性能参数上处于国际领先水平，可以大幅提升我国芯片生产制造的质量、效率、效益。中国电子旗下中国长城郑州轨道交通信息技术研究院和河南通用智能装备有限公司，历时一年攻关研制出来的这一“利器”，对进一步提高我国智能装备制造能力具有里程碑式的意义。