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国人沸腾!我国研究出了什么机器?半导体行业实现0到1!

当前中国科技力量现已有了很大的增强,科技水平在世界上现已有了一席之地,虽然还不能和美国这些科技强国相比,但相比于之前,我们已经有了长足的进步。

中国长城科技集团官方宣布,旗下郑州轨道交通信息技术研究院、河南通用智能装备有限公司,历时一年联合攻关,我国第一台半导体激光隐形晶圆切割机已研制成功,填补国内空白,并实现了最佳光波和切割工艺,在关键性能参数上处于国际领先水平。

中国半导体设备行业实现国产化,持续实现0到1,euv光刻机的使用,意味着我国的半导体集成电路产业将会达到一个新的高度,走上一条与半导体世界同步的发展之路,共同进入半导体集成电路7nm、5nm时代。

此外该装备还搭载了同轴影像系统,可以确保切割中效果的实时确认和优化,实现最佳切割效果。高端智能装备是国之重器,是制造业的基石,尤其是半导体领域内高端智能装备,在国民经济发展中更是具有举足轻重的作用。

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  • 原文链接https://kuaibao.qq.com/s/20200623A0DWMR00?refer=cp_1026
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