我国半导体材料取得重大突破，这次不是弯道超车，而是造路超车

美国正导演一场波谲云诡的商战大片，设计一出又一出围堵华为的阴谋诡计，伴随着白宫“脱钩”言论的出现，美方加大了施压动作，该国商务部宣布全面限制华为购买利用美国软件和技术生产的半导体。

而面临美国大棒威胁的中企不仅是华为，在短短一年间，有多达120家中国企业和机构被美国拉进“黑名单”，这些被列入“实体清单”的中国企业被迫中断了与美国的商业合作。事实上，美国大棒打压的并不是中国的企业或机构，而是想要限制中国的科技发展。中国不主动挑战，并不代表着无法应战，面对威胁中国人决不妥协！美国不再提供半导体给华为，却促进了中国半导体国产化进程的提速。

北京元芯碳基集成电路研究院日前宣布，中科院北京大学教授彭练矛和张志勇率领团队突破了长期困扰碳基半导体制备的瓶颈。需要指出的是，当前世界主流的芯片几乎都是采用硅基材料的集成电路技术，但这一技术被国外制造商所垄断，进而导致我们长期依赖进口芯片。进口芯片价格高昂，中国每年进口芯片就得耗费3000亿美元，相当于2万多亿人民币！现在又面临着美国的封锁，消极影响显著，摆脱依赖迫在眉睫！而此番研制部门突破的碳基半导体项目，就是我们的希望。

上图为张志勇

碳基半导体比目前主流的硅基半导体更具优势，前者的成本更低，耗能更小（比硅基材料节约30%），但效率却更高，适应在不同领域中应用，鉴于碳基材料的特性，它比硅基更适合在高温高辐射的环境下工作。评论人员称，北京元芯碳基集成电路研究院所实现的不是要“弯道超车”，而是“造路超车”，促进全球半导体行业迎来大洗牌。碳基半导体会成为未来的主流，等到其真正商用之时，美国、韩国等国当前先进的硅基半导体技术将迎来淘汰。

不得不夸赞中国科研部门的先见之明，在全世界都挤着一条路时，我们就走了另外一条小道。美国为代表的电子强国在硅基技术上研究多年，尤其是在美方垄断相关市场的背景下，我们很难做到后来居上，倒不如另寻他路。20年前，彭练矛院士就提出了无掺杂碳基技术，然后便一直坚持研究，所以在碳基技术领域中国算起步早的国家，业内人士指出中国的碳基半导体研究处于世界领先水平。封锁大棒固然可怕，但中国也有披荆斩棘的底气，随着碳基半导体研究的有序推进，中国不仅能突破封锁，还可掌握在世界半导体行业的话语权，届时不仅不再依赖进口，还将推动中国芯片走向世界！