硅基半导体、碳化硅半导体傻傻分不清楚？Carbontech为你科普 附第五届国际碳材料大会-碳化硅半导体论坛议程

信息化社会背景下，半导体技术成为国家发展高科技产业的核心。一直以来，硅基一直是半导体技术主流。然而近些年国际上对于摩尔定律即将失效的讨论越来越多，随着芯片制程逐渐逼近极限，硅晶体管尺寸的缩小将不再是一件经济可行的事情。为持续提升半导体芯片性能、保证芯片技术的高速发展，芯片或将以另外一种形式发生改变。

碳，作为硅的同族元素，拥有相似的性质，因此碳基纳米材料成为半导体技术取得突破的可选方案，石墨烯、碳纳米管等材料逐渐进入视野。近日，中国科学院院士彭练矛和张志勇教授课题组发表成果，通过发展全新的提纯和自组方法制备出了高纯半导体阵列的碳纳米管材料，并在此基础上首次实现了性能超越同等栅长硅基CMOS技术的晶体管和电路。这一突破性的成果自发布以来，就引发了大众对于“中国芯”能否绕过EUV光刻技术瓶颈，打破芯片行业格局、完成弯道超车的讨论。

尽管，从长远的角度看，碳基技术是一种趋势，我们国家在此领域的研究也处于世界领先水平，但目前而言，对于碳基半导体的研究更多的还是理论环节，如何进行商用及产业化还需要时间和精力去研究与实践。

作为同样话题度满满的碳化硅半导体材料，虽也有一个“碳”字，但其作为一种硅碳化合物，在属性上与碳材料与硅材料都有区别。比起制造芯片，因其更高的工作频率、更高的工作温度、更高的效率，更适合应用于半导体功率器件中。相比碳基芯片技术，碳化硅领域已十分成熟，国际上已形成完整的产业链，国内企业虽起步较晚，但发展迅速，市场前景广阔。

第五届国际碳材料大会---碳化硅半导体论坛将针对新时代下碳化硅半导体行业如何创新突破完成国产化进程，从晶圆制造工艺设备、功率器件的设计与优化、产业发展趋势等方向出发，设置优质报告、相关展会、碳基半导体特色workshop等活动，干货满满，坚持产学研结合宗旨，为碳化硅产业链上下游企业提供交流反馈平台，为产业提供优质解决方案，促进产业发展。

时间：2020.11.17-20日

地点：上海跨国采购会展中心

主办单位：DT新材料

支持单位：

中关村天合宽禁带半导体技术创新联盟

超凡知识产权服务股份有限公司

赛迪顾问股份有限公司

合作媒体

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