ASML没想到来得这么快，光刻机要过时

传统的半导体材料已经无法突破芯片的技术屏障，光芯片才是未来发展发向，1纳米相当于一根头发丝直径的六万分之一大小，一颗芯片上至少有上百亿个晶体管，且一般来说晶体管的数量越多，性能就越强。为了在让芯片拥有更强大的处理性能，在单核不能满足使用的情况下，多核心技术被广泛应用。核心数量增加会带来更大的功耗，体积也会相应增加。这个时候只能通过将晶体管做的越来越小，同体积下的芯片就能存放更多的晶体管了，做更多的运算了。

但随着工艺技术的升级，目前ASML的芯片纳米技术已经突破到3nm，2nm技术也在研发。在技术达到一定瓶颈的时候，想要再突破0.01都要付出比之前上百倍的成本代价，这样必然会打破之前的生态平衡。增加成本，实用性就变得不强。毕竟谁也不会花几倍的价钱只为了升级相差不大的性能。

在面临这种困难的时候，人类推出了一个新的芯片概念，或将继续推动摩尔定律的前进，那就是光芯片，并且由Intel公司与美国加州大学圣芭芭拉分校（UCSB）的研究人员成功研发出了世界上首个采用标准硅工艺制造的电力混合硅激光器。这意味着高带宽、高效率的硅光子学设备的障碍取得突破。光芯片相当于普通的芯片传输速度更高，也就意味着每秒计算的次数会更快。甚至是成几何倍数的增长，或许在未来的不就，Intel就不用再“挤牙膏”。

由上海交大金贤敏团队通过飞秒激光直写技术制备了节点数多达49×49的三维光量子计算芯片。这种世界最大规模的光量子计算芯片，使得真正空间二维自由演化的量子行走得以在实验中首次实现，并将促进未来更多以量子行走为内核的量子算法的实现。这也代表着未来我们被美国芯片卡脖子的时候就要结束。

在纳米工艺达到瓶颈，也就是说开发成本超过了使用成本的时候，光芯片和量子芯片就成了未来发展的重要方向，并且在运算性能上也会有一个质的提升。