任正非说对了！中国芯片界频传好消息，国产光刻机“三箭齐发”

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国产光刻机“三箭齐发”

光刻机是生产芯片的重要设备，在所有的芯片产业链环节中，是属于不可或缺的部分。如果需要生产高端芯片，更是离不开DUV，EUV光刻机的支持。

可是国内光刻机的技术水准，要想达到这一层次，仍需要努力。

不过国产光刻机也是有领先企业的，比如上海微电子就是国产光刻机的龙头。有消息称，上海微电子计划在一年之内交付一台28nm制程的193nm ArF 光刻机。一旦完成交付，无疑是国产光刻机的一大进步。

除了这一点，国产光刻机还迎来“三箭齐发”，不断传来好消息。

首先第一个：芯源微完成与ASML，佳能等国际品牌的联机。

国产半导体企业芯源微正式宣布，公司研发的前道涂胶显影机已经和国际光刻机完成了联机的技术难题，并通过了验证。包括ASML，佳能和尼康等在内的主流光刻机厂商，均实现联机应用。

据悉，芯源微是一家成立于2002年的半导体企业，此次能够实现涂胶显影机的联机应用，需要克服结构复杂，运行部件多，颗粒污染物的控制等难题。可是这些都被芯源微一一解决。

而且在进口零部件的采购方面，芯源微并不存在卡脖子的情况。这也说明芯源微有足够的条件向国内的客户出货设备。

其次是第二个：大族激光光刻机小批量出售。

有投资者向国产激光巨头大族激光询问，是否考虑研发光刻机。这一问题达到了大族激光的明确回答。称公司研发的光刻机项目分辨率是在3-5um，主要用来生产分立器件，LED等项目的设备。

大族激光传来的这则消息可以说是非常关键，国产光刻机正需要这样优秀的企业，带来出色的光刻机产品。

虽然大族激光没有透露过多的消息，不过短短几句话却能够知道国产光刻机正在努力前行。目前大族激光光刻机已经实现小批量出售，相信距大规模量产很快就能实现。

最后是第三个：西湖大学进入“冰刻2.0”阶段

在芯片制造的过程中，需要用上光刻胶这一种材料，保证芯片正常生产。可是我国在光刻胶领域并没有太大的优势。为了摆脱这一点，西湖大学传来好消息，把传统电子束光刻技术中的光刻胶，用冰来替代。

参与的电子光束技术其用上的冰就被命名为“冰刻”，西湖大学已经进入到“冰刻2.0”阶段。国外垄断光刻胶又如何？我们有冰刻技术，根本不惧国外技术垄断。

任正非说对了

中国芯片界频传好消息，在半导体芯片领域，光刻机不可或缺，是非常重要的一个设备。可是整体的芯片产业水准还有待提升，任正非曾经说过，华为设计的芯片以国内的基础工艺水平，还造不出来。

等什么时候国产企业能把华为设计的芯片完整造出来，那么就崛起了。在面对各种急需解决的技术难题上，任正非把希望寄托在顶尖学府上。比如任正非在到访复旦大学的时候说过，未来充满不确定性，要拼教育拼人才。

只有把教育提上去了，才能培养更多的人才，就像这次西湖大学取得的冰刻技术突破，就是在优秀的教育水平下，培养出了顶尖的人才，因此才能取得突破。

看来任正非说对了，一旦我国的教育培养大量人才，相信再大的困难也能取得突破。

总结

国内有众多芯片企业，包括华为海思在内，已经自研了5nm制程的麒麟9000，还有鲲鹏、昇腾、凌霄等系列芯片。在光刻机领域，中科院也选择要入局，如今大族激光、西湖大学、芯源微纷纷传来好消息，没有什么是能阻碍我们前进的脚步。

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