科阳半导体8英寸CIS芯片晶圆级封装一期扩产3000片/月已达产
集微网消息，2月19日，*ST大港在互动平台表示，科阳半导体8 英寸CIS芯片晶圆级封装一期扩产3000片/月已达产。
官方消息显示，苏州科阳半导体有限公司（以下简称“科阳半导体”）成立于2013年，是一家定位于半导体封装测试行业的高科技先进封装企业，注册资本19817万元，总资产3.8亿元。科阳半导体获得“40／55nm工艺线国产装备晶圆级封装工艺开发与应用”国家专利。
2019年5月，大港股份收购科阳半导体65.5831%股权，2019年6月起科阳半导体纳入大港股份合并范围。（校对/若冰）
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