劲爆！华为更新IGBT、芯片封装等多项技术专利

导读：近期HW多项芯片相关专利公开，除辅助驾驶、车载驱动芯片等和已经公开的业务相关专利外，涉及的技术还首次延伸至IGBT、封测等领域。

图：IGBT发明专利说明

从公开的消息显示，HW11月更新了一项名为“半导体器件及相关芯片和制备方法”的发明专利，主要用于提高IGBT在大电感负载电路中的性能。

而HW其他同期公布的专利还包括辅助驾驶系统、车载摄像头和车载驱动芯片等，由于目前消费领域IGBT大部分用于电动汽车，因此HW正深度研发电动汽车底层的器件和方案可能性极高。

图：HW深度赋能的AITO品牌

无独有偶，12月2日，HW深度合作的赛力斯汽车发布了“由HW深度赋能”的全新高端品牌AITO。HW智能汽车解决方案BU CEO余承东在发布会上称，该车是首款搭载最新鸿蒙生态（HarmonyOS）座舱的车型，联系起来实在引人遐想。

此外，HW近期还公布了两项芯片封装技术方面的专利，分别名为“封装芯片及封装芯片的制作方法”、“芯片封装组件、电子设备及芯片封装组件的制作方法”。

图：芯片封装发明专利

2021年6月，HW在武汉建立首家光通信芯片制造工厂的消息传出。尽管尚不清楚该项封装技术具体用于何种芯片，但随着供应链封锁的持续，5G通信、汽车、手机等业务的竞争步入深水区，HW深度介入更广泛的半导体技术研发和制造已经成为不得不走的一步。

有业内人士透露，这次HW对外公开的芯片技术专利，和此前曝光的“双芯叠加”技术相关，包含了3D封装、异构等等都在这个专利范围之内。

此前外界猜测，“双芯叠加”技术用于手机SoC，使用多颗14nm芯片叠加接近实现7nm芯片的效能，类似于近年因摩尔定律极限而大火的Chiplet（小芯片）技术。