绕开EUV光刻机的关键？华为全新芯片专利发布，中国稳居全球第一

在华为遭遇到老美打压之后，毫不夸张地说，中国几乎是举国之力大力发展半导体产业。而熟悉芯片领域的小伙伴都知道，芯片制造的三个环节基本是环环相扣的，任何一个环节都不能有短板。以芯片制造环节来说，要生产高端芯片，就必须要有EUV光刻机，而这也是我国在芯片制造领域的一大短板。

虽然目前有企业能够独立生产EUV光刻机，但ASML公司也不是完全“独立”的，由于集合了多个国家的顶尖技术，使得ASML公司也没有自主权，同样受到了老美芯片禁令的限制。而中国如果想要依靠自己来完成EUV光刻机的研发，虽然不能说完全不可能，但难度也是相当大。

正是因为这些原因的影响，华为为了能够弥补在半导体领域的短板，打造一条100%纯国产的半导体供应链，想了很多的办法。一方面，华为利用旗下的哈勃投资公司大力扶持国内半导体企业，另一方面，华为增加科研投入，加强自主研发。同时，华为还在想办法绕开光刻机，寻找弯道超车的机会。

近日，华为全新芯片技术专利发布——一种量子芯片和量子计算机，受到了很多网友的关注，这或许是华为绕开EUV光刻机的关键。业内专家已经认定，量子芯片是最有可能取代硅材料成为下一代半导体材料的存在。可以这样理解，如果我们能够在量子芯片领域取得领先，那么在未来有机会可以占据主动权。

关于量子芯片技术和量子计算机，我国目前是领先全球的，稳居世界第一。因为我国在量子技术领域布局很早，且近两年也在不断加大投入，所以也取得了一些成绩。此前，中科院研发的”九章“量子计算机就已经完成了对谷歌的超越，成为全世界计算速度最快的超级计算机，比谷歌的“悬铃木”要快一百亿倍，优势明显！

和普通芯片相比，量子芯片是通过把量子线路集成在芯片上，从而实现信息的处理。目前芯片已经进入1nm制程工艺时代，而几乎到顶了，如果使用量子芯片，精度更高，且单位更小，性能更强，所以量子芯片完全可能取代硅芯片，成为未来芯片市场的主流半导体材料。

当然，量子芯片技术的发展同样存在难点，比如良品率低、制造难度大等。而华为发布的全新技术专利就是用来解决这些难点问题的，一旦华为有所突破，华为就能够在量子芯片领域拔得头筹，这对中国科技企业未来打破美企在半导体领域的垄断有重要意义。

量子芯片和硅芯片不同，它属于超导量子电路材料，因此在制造的过程中，是不需要光刻机参与的，只要运用量子碰撞，就能够实现信息交互，所以量子芯片技术可以完全绕开EUV光刻机的限制。虽然中国科技企业不会放弃自研光刻机，但能绕开的话也不失为一个好选择。

目前，中国在量子领域累计申请的技术专利已经超过3000项，而老美目前则只拥有1000项左右，期待华为能够再接再厉，彻底打破美“卡脖”，继续加油吧！