【会议预告】泰科天润：国产碳化硅芯片项目面临的八个实际问题

近年来，以碳化硅（SiC）为首的第三代半导体凭借禁带宽大、击穿电场强度高、抗辐射能力强等优势，成为能源、交通、信息、国防等领域的香饽饽，已成为各国群雄逐鹿之地。

目前，5G时代来临，新能源汽车等应用市场崛起。“十四五”、“双碳”目标中，碳化硅位于重要地位，各地政府和投资机构纷纷向碳化硅产业投入资源。市场上，国产碳化硅需求激增，中国碳化硅产业迎风而起。

碳化硅产业链可以分为材料、器件、应用三个层面，目前在每个层面都面临着许多技术挑战，成本方面也是跨不过去的“一道坎”。

在如此背景之下，国产碳化硅将面临哪些问题？我们又该如何把握机遇，觅得良径？

2022年8月9日，TrendForce集邦咨询旗下化合物半导体市场、全球半导体观察将在深圳福田JW万豪酒店举办集邦咨询第三代半导体前沿趋势研讨会。

届时，泰科天润将出席，并给大家带来《国产碳化硅芯片项目面临的八个实际问题》主题演讲，与您一起交流第三代半导体的技术应用与难题，共同展望第三代半导体产业美好的未来。