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摆脱EUV光刻机限制?我国光子芯片生产线明年建成

驱动中国2022年10月18日 来自《北京日报》的最新消息,国内首条“多材料、跨尺寸”的光子芯片生产线已在筹备,预计将于2023年在京建成,可满足通信、数据中心、激光雷达、微波光子、医疗检测等领域需求,有望填补我国在光子芯片晶圆代工领域的空白。

据报道,光子芯片使用我国已相对成熟的原材料及设备就能生产,而不像电子芯片一样,必须使用EUV等极高端光刻机。

光子芯片是光电子器件的核心组成部分,与集成电路芯片相比存在多处不同。从性能而言,光子芯片的计算速度较电子芯片快约1000倍,且功耗更低。从材料而言,InP、GaAS等二代化合物半导体是光子芯片更为常用的材料,而集成电路一般采用硅片。从制备而言,光子芯片的制备流程与集成电路芯片存在一定相似性,但侧重点在于外延设计与制备环节,而非光刻环节。

值得一提的是,相较于电子芯片,光子芯片对结构的要求较低,一般是百纳米级,因此降低了对先进工艺的依赖。光子芯片使用我国已相对成熟的原材料及设备就能生产,而不像电子芯片一样,必须使用EUV等极高端光刻机。

这项芯片技术相比之下,该技术可能在未来 5 年内在通信、传感和量子计算方面投入实际应用。随着芯片技术升级迭代,光子芯片有望成为新一代信息领域的底层技术支撑,为未来实现弯道超车提供可能。

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  • 原文链接https://kuaibao.qq.com/s/20221018A03Z5500?refer=cp_1026
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