

实现差分驱动的关键在于激光器(DFB)与调制器(EAM)的电隔离。传统方案依赖外部阻抗控制组件,而本文提出的 DD EA-DFB 通过芯片级电隔离结构(图 1),在不增加额外组件的前提下实现了 RF 信号隔离。
① 芯片设计
◆ 光学性能参数

◆ 测试方案
◆ 关键结果
① 背靠背(BTB)测试

② 10 km SSMF 传输
本文提出的差分驱动 EA-DFB 激光器通过芯片级电隔离设计,首次实现了 226 Gbps PAM4 调制下 10 km SSMF 的稳定传输,且封装兼容现有 SE EA-DFB 技术。该方案为 1.6 TbE 光模块提供了低功耗、长距离的解决方案,未来可进一步优化预加重算法和光器件带宽,以支持更高速率的 PAM4 或 PAM8 调制。