本文翻译自EEtimes, 点击文章左下『阅读原文』可以跳转到原文，限于时间跟脑容量，分两次翻译，今天翻第一部分，主要讲AMD 应用Chiplets 架构的受益...
第三日话题是『EDA上云』，某大厂专家现身说法，有太多干硬活，这是一个新事物，大部分人还没真正使用过，除了专家之外大多数人更多地关注于：
近年来DFT 是个大热点，业内需求量暴增，但人才匮乏，以致千金难求一人。IC 圆桌派讨论了半日DFT, 有大神坐阵，干活太多，分两场复盘，第一场内容可概括为：
近年来，随着人工智能技术开始广泛应用，大规模和超大规模逻辑复杂的人工智能（Artificial Intelligence）芯片设计需求日渐增加，后端物理实现在布...
为了寻到一个相对有说服性的答案，老驴试图查了T 跟A 的文档，在说到功耗计算时，都只简略得一带而过：在typical corner 看功耗，没有实验数据没有理论...
在各方助力下，集成电路成了时代热点，有大量文章在写芯片设计之复杂之困难，本文从EDA使用角度捋一遍芯片设计流程。
题外话：这个系列前面几篇文章，被大腿翻牌，同样的内容，大腿的阅读量瞬间过万，这件小事儿再次说明平台的重要性，同样的人事物，在不同的平台上，故事的发展会天差地别。...
接着《从EDA 使用，捋数字芯片设计实现流程 | 上》和《从EDA 使用，捋数字芯片设计实现流程 | 验证》继续捋数字芯片设计实现流程，今天进入实现阶段，对于这...
接着《从EDA 使用，捋数字芯片设计实现流程 | 上》捋，实际项目中验证跟综合从RTL coding 开始就会交叉进行，反复迭代。
在各方助力下，集成电路成了时代热点，有大量文章在写芯片设计之复杂之困难，老驴打算从EDA 使用角度捋一遍芯片设计流程。在老驴画出第一副图之后，发现熟知的只有数字...
化学机械抛光 (Chemical-mechanical polishing, 简称CMP) 是半导体工艺的一个步骤。 但是其也有自身的缺陷，例如某些没有任何互联...
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