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文章/答案/技术大牛

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陌上风骑驴看IC

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GPGPU: C记 RTL 到Signoff 流程全解密

硬件开发深度学习网站

题记：7月15 号，浦东嘉里城，跟大神面对面，如果你还未注册可以dian点击链接注册：【上海线下】报名中！2021 CadenceCONNECT：异构计算设计——GPGPU完整解决方案

2021-07-20

2.1K0

老驴学PR | Floorplan 之一

硬件开发编程算法

老驴有个文史素养极高的朋友，偶尔会写一些让人起鸡皮疙瘩的东西，有次酒后老驴问他为什么不写个小说卖钱，说不定还能成为大IP 就发达了，此兄说他没有谋篇布局的能力，无法做到草蛇灰线埋伏千里。自此之后，老驴多次揣摩过『布局』这词儿，确实是个大词。在数字后端，布局也是，一切的成败都起始于布局也决定于布局，同一个设计在两个不同水平的秃硅农手里，做出的结果可能天差地别。

2020-12-03

3.5K0

专题 | 后摩尔时代，SignOff 挑战及解决方案

硬件开发图像处理

2020 年突如其来的疫情，不停地改变着我们的生活，一年一度的CdnLive 也『被迫』搬上了云端，从今天开始所有2020 年CdnLive 大会视频回放开放，老驴见缝插针地回看了几个研发大拿的演讲，所有技术热点的背后都要有平台的支撑，所谓的平台也就是解决方案，从ML 到3D IC, 我们看到技术耀眼的光，也深切体会到新技术带来的挑战，总有极少数的人类昂首直面这些挑战。C 记 Voltus 研发总监曾博士在今年的CDNLive 大会上分享了半导体工艺发展对签收工具带来的新挑战，及C 记在应对这些挑战的解决方案。

2020-09-14

1.1K0

低功耗 | 从综合到PostRoute 功耗的Gap 有多大

PPA, Performance, Power, Area 是衡量一颗芯片的基本指标，这三大指标中Power 是最诡诈的，它不像Performance 跟Area 是可相对精确计算的，而Power 在芯片回来之前都只能估算，至于估算值跟实际值相差几何，也是一个说不清道不明的东西，部分讨论可回顾《探讨 | 功耗应该在哪个corner 看？》。至于为什么，老驴大致总结了几点，请驴友补充：

2020-07-09

1.7K0

大牛问答 | LBIST

腾讯云测试服务硬件开发缓存数据结构

A：LBIST （Logic Built-In Self Test）是针对逻辑电路的自测试。测试激励由片上 PRPG (Pseudo-randompattern generation) 来产生。输出响应通过 MISR（Multiple Input Signature Register）来压缩，最后对得到的特征值进行比对。LBIST 多应用于对可靠性要求较高的芯片（如汽车电子，工业级应用）的系统自检测试。LBIST产生的激励是随机的，所以天生的缺陷是测试覆盖率不充分，通过在设计中增加测试点(Test Point Insertion)可以在一定程度上得到改善。

2020-04-08

4.4K0

ISSCC 2020: CEA Chiplets, Samsung and MTK 5G

硬件开发 5g arm

最近各大自媒体都在写ISSCC 2020, 矽说的《后SoC时代或将迎来Chiplet拐点》尤其好，深入浅出且幽默诙谐。提到Chiplet 许多美满人都不由得感叹，美满前掌门Sehat 多年前就开始关注并投入研究Chiplet, 如今Chiplet 的春天似乎来了，而他老人家却已离开了这一亩田，用一位老兄的话说：起了大早错过了赶集——论成败人生豪迈，有几人可重头再来！

2020-03-16

1.4K0

ISSCC 2020: AMD - Chiplets, 把积木玩起来

硬件开发缓存

本文翻译自EEtimes, 点击文章左下『阅读原文』可以跳转到原文，限于时间跟脑容量，分两次翻译，今天翻第一部分，主要讲AMD 应用Chiplets 架构的受益。引用某大神在朋友圈发的一句话：『以前以为Chiplet 只是有钱人的乐高，本质上和搭积木并没啥差别，但这次ISSCC 让我们看到Chiplet 直接给体系架构和Analog 开出了一片未开垦的处女地！』

2020-02-26

1.3K0

IC 圆桌派，第四日『低功耗』复盘

物联网硬件开发打包

第三日话题是『EDA上云』，某大厂专家现身说法，有太多干硬活，这是一个新事物，大部分人还没真正使用过，除了专家之外大多数人更多地关注于：

2020-02-17

1.1K0

IC 圆桌派，DFT 第一场复盘

硬件开发 tcp/ip 腾讯云测试服务

近年来DFT 是个大热点，业内需求量暴增，但人才匮乏，以致千金难求一人。IC 圆桌派讨论了半日DFT, 有大神坐阵，干活太多，分两场复盘，第一场内容可概括为：

2020-02-17

2.2K0

基于INNOVUS平台的云端训练AI芯片设计

近年来，随着人工智能技术开始广泛应用，大规模和超大规模逻辑复杂的人工智能（Artificial Intelligence）芯片设计需求日渐增加，后端物理实现在布局布线方面的挑战也随之而来。由于复杂的数据交互给传统的后端宏单元布局规划工作带来很大的挑战。在宏单元的摆放，绕线阻塞的评估和低功耗的实现等方面的难度越来越大，需要增加迭代次数来寻求最优方案，从而需要较长的设计周期。为了满足市场应用的需求，如何提高设计效率就成为AI芯片设计的一个重要课题。

2019-10-15

2.6K0

探讨 | 功耗应该在哪个corner 看？

为了寻到一个相对有说服性的答案，老驴试图查了T 跟A 的文档，在说到功耗计算时，都只简略得一带而过：在typical corner 看功耗，没有实验数据没有理论依据。又在谷歌上搜索了一番，找到了一些数据，同时请教了一些前辈，也得到了一些十分有用的信息。将这些信息揉和到一起，来探讨一下功耗应该在哪个corner 看？

2019-08-29

3.7K0

如何从零开始设计一颗芯片？

硬件开发 fpga c++tcp/ip 编程算法

在各方助力下，集成电路成了时代热点，有大量文章在写芯片设计之复杂之困难，本文从EDA使用角度捋一遍芯片设计流程。

2019-08-06

2.2K0

从EDA 使用，捋数字芯片设计实现流程 | 结

题外话：这个系列前面几篇文章，被大腿翻牌，同样的内容，大腿的阅读量瞬间过万，这件小事儿再次说明平台的重要性，同样的人事物，在不同的平台上，故事的发展会天差地别。老驴多啰嗦一句：没野心的擦亮眼睛找一个适合自己的好平台，发光发热做颜色不一样的烟火；有野心有能力的就自己创造一个优秀的平台，成就自己成全他人。

2019-07-24

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从EDA 使用，捋数字芯片设计实现流程 | 实现

编程算法硬件开发

接着《从EDA 使用，捋数字芯片设计实现流程 | 上》和《从EDA 使用，捋数字芯片设计实现流程 | 验证》继续捋数字芯片设计实现流程，今天进入实现阶段，对于这一段驴只熟悉其中的综合、形式验证、低功耗验证、RTL 功耗分析、STA, 其他部分都是一知半解，故无深究，只捋流程。

2019-07-17

1.6K0

从EDA 使用，捋数字芯片设计实现流程 | 验证

fpga tcp/ip c++硬件开发编程算法

接着《从EDA 使用，捋数字芯片设计实现流程 | 上》捋，实际项目中验证跟综合从RTL coding 开始就会交叉进行，反复迭代。

2019-07-05

2.5K0

从EDA 使用，捋数字芯片设计实现流程 | 上

编程算法硬件开发腾讯云测试服务 tcp/ip android

在各方助力下，集成电路成了时代热点，有大量文章在写芯片设计之复杂之困难，老驴打算从EDA 使用角度捋一遍芯片设计流程。在老驴画出第一副图之后，发现熟知的只有数字电路部分的一小段，对系统、软件及上层应用完全无知，只能归类为Others.

2019-06-25

1.6K0

研发分享：提升3x时序收敛效率！如何在 Innovus中做集成的Dummy Metal Fill分析

化学机械抛光 (Chemical-mechanical polishing, 简称CMP) 是半导体工艺的一个步骤。但是其也有自身的缺陷，例如某些没有任何互联金属线的区域会产生大片的凹陷区域(如下图所示)，经过了CMP这道工序之后也依然存在，其危害则是会导致信号延迟。这种情况在电路设计中非常普遍，例如在memory设计或者模拟电路设计中经常会有大片没有信号走线的区域存在。

2019-06-03

2.6K0

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