陌上风骑驴看IC

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硬件开发

老秃胖驴

ISSCC 2020: AMD - Chiplets, 把积木玩起来

本文翻译自EEtimes, 点击文章左下『阅读原文』可以跳转到原文,限于时间跟脑容量,分两次翻译,今天翻第一部分,主要讲AMD 应用Chiplets 架构的受益...

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老秃胖驴

IC 圆桌派,第四日『低功耗』复盘

第三日话题是『EDA上云』,某大厂专家现身说法,有太多干硬活,这是一个新事物,大部分人还没真正使用过,除了专家之外大多数人更多地关注于:

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老秃胖驴

IC 圆桌派,DFT 第一场复盘

近年来DFT 是个大热点,业内需求量暴增,但人才匮乏,以致千金难求一人。IC 圆桌派讨论了半日DFT, 有大神坐阵,干活太多,分两场复盘,第一场内容可概括为:

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老秃胖驴

基于INNOVUS平台的云端训练AI芯片设计

近年来,随着人工智能技术开始广泛应用,大规模和超大规模逻辑复杂的人工智能(Artificial Intelligence)芯片设计需求日渐增加,后端物理实现在布...

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老秃胖驴

探讨 | 功耗应该在哪个corner 看?

为了寻到一个相对有说服性的答案,老驴试图查了T 跟A 的文档,在说到功耗计算时,都只简略得一带而过:在typical corner 看功耗,没有实验数据没有理论...

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老秃胖驴

如何从零开始设计一颗芯片?

在各方助力下,集成电路成了时代热点,有大量文章在写芯片设计之复杂之困难,本文从EDA使用角度捋一遍芯片设计流程。

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老秃胖驴

从EDA 使用,捋数字芯片设计实现流程 | 结

题外话:这个系列前面几篇文章,被大腿翻牌,同样的内容,大腿的阅读量瞬间过万,这件小事儿再次说明平台的重要性,同样的人事物,在不同的平台上,故事的发展会天差地别。...

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老秃胖驴

从EDA 使用,捋数字芯片设计实现流程 | 实现

接着《从EDA 使用,捋数字芯片设计实现流程 | 上》和《从EDA 使用,捋数字芯片设计实现流程 | 验证》继续捋数字芯片设计实现流程,今天进入实现阶段,对于这...

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老秃胖驴

从EDA 使用,捋数字芯片设计实现流程 | 验证

接着《从EDA 使用,捋数字芯片设计实现流程 | 上》捋,实际项目中验证跟综合从RTL coding 开始就会交叉进行,反复迭代。

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老秃胖驴

从EDA 使用,捋数字芯片设计实现流程 | 上

在各方助力下,集成电路成了时代热点,有大量文章在写芯片设计之复杂之困难,老驴打算从EDA 使用角度捋一遍芯片设计流程。在老驴画出第一副图之后,发现熟知的只有数字...

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老秃胖驴

研发分享:提升3x时序收敛效率! 如何在 Innovus中做集成的Dummy Metal Fill分析

化学机械抛光 (Chemical-mechanical polishing, 简称CMP) 是半导体工艺的一个步骤。 但是其也有自身的缺陷,例如某些没有任何互联...

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