华工科技（000988.SZ）：公司聚焦半导体制造核心工艺制程，解决激光表切等关键技术
华工科技回复称，在半导体领域，公司聚焦半导体制造核心工艺制程，解决激光表切、隐切、退火、缺陷检测等关键技术，推出半导体激光表面切割划片设备、半导体激光隐形切割划片设备和SIC衬底外观缺陷检测设备，实现国产替代装备应用。
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