新技术！华为公布芯片堆叠专利【附芯片技术分析】

8月9日，据最新消息，华为新增多条专利信息，其中一条发明专利名称为芯片堆叠结构及其形成方法。

据悉，该专利涉及的技术领域为芯片技术领域，尤其涉及一种芯片堆叠结构及其形成方法、芯片封装结构、电子设备，该技术将被用于简化芯片堆叠结构制备工艺。

据专利摘要，本申请实施例提供一种芯片堆叠结构及其形成方法、芯片封装结构、电子设备，用于简化芯片堆叠结构制备工艺，涉及芯片技术领域。该芯片堆叠结构包括：至少两个堆叠设置的芯片，每个芯片包括布线层，布线层中设置有导电结构；其中，至少两个堆叠设置的芯片包括：堆叠设置的第一芯片和第二芯片，第一芯片和第二芯片之间通过键合层电连接；键合层包括第一区域、环绕第一区域的第二区域，以及除第一区域和第二区域以外的第三区域，键合层的第一区域在第一芯片中的布线层上的投影与第一芯片的布线层中的导电结构至少部分重合；键合层的第一区域和第三区域中设置有金属键合层。

我国芯片制造设备研发任重而道远

——多重因素阻碍我国芯片制造设备的发展

在我国意识到芯片制造设备的重要性后一直的积极寻求突破，但因美国牵头制定的《瓦森纳协定》对我国进行技术封锁，导致我国在进行芯片设备制造时，难以突破技术壁垒。

芯片设备制造研发的资金投入较大，光刻机老大在过去20年投入了1500亿元人民币，而我国本土企业中微半导体在过去16年也投入了20亿人民币，巨大的资金投入使得许多光刻机研发企业望而却步。

人才缺乏也是我国芯片制造设备难以突破的原因之一，相较于发达国家，我国芯片行业起步较晚，对人才的储备不足导致我国芯片制造设备研发较为困难。

在了解到我国芯片制造行业的制约因素后，我国应在芯片制造设备方面加大资金投入和加速人才培养，以补齐我国在芯片制造领域的短板。

未来我国芯片将呈现国产化趋势

随着我国对芯片行业的重视，芯片制造行业将会不断的对芯片制造技术进行突破，我国芯片国产化趋势将会越来越明显。同时，头部芯片企业或将会通过兼并海外先进企业的方式对企业进行整合和技术引入。综合来看，只要我国对芯片行业不断进行资金和人才的投入，未来芯片量产或将成为可能。

“如果能让更多的年轻生力军进入芯片领域，并由他们在未来带动芯片产业的发展，这将是我们最大的竞争优势。”芯片研究专家、科普作家汪波博士表示，“曾经是一个个具体的人推动了历史的发展，未来同样要依靠一个个具体的人来面对未来的挑战，我们必须为这些具体的人创造更好的教育和工作条件，他们的素质和能力决定了我们能走多远，能有哪些突破。”

更多本行业研究分析详见前瞻产业研究院《2023-2028年中国存储芯片行业市场需求与投资前景预测》