常州英博申请堆叠式光电合封结构及其封装工艺专利，大幅减少横向空间的占用

国家知识产权局信息显示，常州英博科技有限公司申请一项名为“一种堆叠式光电合封结构及其封装工艺”的专利，公开号CN 120603389 A，申请日期为2025年05月。

专利摘要显示，本发明属于芯片封装技术领域，具体涉及一种堆叠式光电合封结构及其封装工艺，本发明包括：引线框架，其包括：基底胶带、设置在基底胶带上的四个独立的焊盘；第一玻璃基芯片，设置在两个焊盘上，与两焊盘电性连接；两个电性连接的第一硅基电芯片，分别设置在另两个焊盘上；第二玻璃基芯片，堆叠设置在第一玻璃基芯片上；第二硅基电芯片，堆叠设置在两第一硅基电芯片上，与两第一硅基电芯片和第二玻璃基芯片电性连接；塑封料，与基底胶带配合以形成塑封体。

天眼查资料显示，常州英博科技有限公司，成立于2005年，位于常州市，是一家以从事其他制造业为主的企业。企业注册资本3500万人民币。通过天眼查大数据分析，常州英博科技有限公司参与招投标项目1次，专利信息21条，此外企业还拥有行政许可4个。

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来源：市场资讯