“Chiplet+芯片”第一龙头订单已交付,半年报暴增100%,或9月起飞

重点聊聊先进封装Chiplet

先进封装的潜在发展空间

一、在摩尔定律之后，先进封装已成为确定性的产业趋势

超越摩尔定律，提升系统性能，先进封装是必然的选择。它为封测市场带来了主要增长，主要应用于高性能计算和高端服务器等领域。与传统的封装技术相比，先进封装的产品技术壁垒和价值量更高。

二、Chiplet有望成为高端算力芯片的主流封装方案，帮助国内芯片行业“突破困境”

在大算力时代，高性能计算的应用场景不断扩大，对算力芯片的性能提出了更高的要求，这也拉动了先进封装和Chiplet工艺的需求。此外，Chiplet降低了芯片设计的成本和门槛，其IP复用的特性提高了设计的灵活性。在当前国内发展先进制程外部条件受限的环境下，Chiplet有望成为国产芯片行业“突破困境”的一条路径。

三、国内先进封装产业的蓬勃发展将拉动半导体设备的国产替代进程

在先进封装工艺中，对传统封装设备的需求和精度要求都有所提高。同时，由于工艺延伸至前道环节，也为前道设备带来了增量需求。这不仅扩大了半导体设备市场需求，同时也推进了半导体设备的国产替代进程。

基于以上逻辑，未来的空间也比较大，下面我也精选了几家值得重点关注，尤其是最后三家具备大.牛.潜.力！，已列入九月重点布局行列。

第一家：中富电路

公司是一家专业从事印制电路板（简称PCB）研发、生产和销售的高新技术企业。已开拓封装载板、 先进封装等市场及产品。

第二家：光智科技

公司开发晶圆级封装技术，晶圆级封装产线目前已建设完成。

第三家：具有大牛潜.力

第四家：雷曼光电

公司基于COB的Micro LED显示技术结合了先进LED集成封装技术和LED智能显示控制技术等一系列工艺。

第五家：朗迪集团

公司全部产品均为中高端先进封装形式，包括FC类产品、SiP类产品、BGA类产品等，属于国家重点支持的领域之一。

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