覆銅面板部門 自主創新推動協同發展

●領先行業的超細玻璃絲

●電子級玻璃布產品類型覆蓋從7628-1017全系列的產品，同時向低介電常數，低熱膨脹係數方向發展。

●銅箔新產品

●銅箔新產品還包括應用於AI伺服器的HVLP3銅箔及IC封裝載板用的超薄VLP銅箔。

覆銅面板部門 自主創新推動協同發展

中央政府推行的提振電子產品需求的利好政策相繼落地，鼓勵和推動汽車、家電等消費品以舊換新。汽車電子化及智能化、AI行業持續高速發展以及高速網路不斷升級，均能刺激覆銅面板的需求，成為覆銅面板需求的主要增長動力。同時，集團大力打造覆銅面板研發中心，配備高精尖設備，集團已成功研發多種高頻高速產品可以應用於AI伺服器內的GPU主板，集團通過垂直產業鏈聯動發展，成功研發了應用於AI伺服器HVLP3銅箔、IC封裝載板用超薄VLP銅箔、210µm超厚低峰值銅箔、4µm鋰電銅箔和2-3µm超薄載體銅箔。未來將實現集團全方位覆蓋下游客戶的產品需求，並與優質客戶強強聯合，推動終端客戶對集團產品的認証。集團將於下半年於泰國增加覆銅面板產能每月40萬張，以配合海外客戶包括集團旗下印刷線路板部門海外業務的需求增長。

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