元宇證券基金投資總監林嘉麒
鴻騰精密(6088) 是全球領先的互聯解決方案製造商,集衝壓、成型、電鍍、線纜押出和組裝於一體的高度垂直整合的精密製造體系,業務領域涵蓋智能手機、通信基礎設施、電腦及消費性電子、電動汽車以及TWS 耳機等終端產品。按終端市場分類,系統終端產品及智能手機零組件產品是公司主要的營收來源。受惠於人工智能(AI)應用的普及,全球連接器行業在技術上也在快速發展,對產品頻寬、功率、相容性的要求更高,這使得連接器產品與線纜產品可應用於更多應用情景。
英偉達CEO黃仁勳近日接受採訪時稱,市場對Blackwell人工智能處理器的需求達到「瘋狂」的程度。今年6月初黃仁勳宣布,英偉達Blackwell芯片正式投產,GB200採用降低精度等方式為客戶在推理側帶來了TOC更具優勢的方案。而鴻騰精密其配套大客戶GB200系列產品的液冷CDU零組件及電源busbar零部件已經通過驗證,可以在今年內實現出貨,預計今年佔公司總收入比率約為1%至3%,並將在明年有更大的增長潛力。
全年網絡互連業務收入獲上調
公司管理層表示,GB200系列的背板連接器產品也已經送樣,在等待客戶驗證的過程中。由於AI服務器業務的良好表現,管理層上調全年網絡互連業務收入指引,由5%至15%同比增長提升至高雙位數百分比同比增長。此消息令鴻騰精密上周開始底部反彈,出現資金炒作。
事實上,鴻騰精密一直受惠於人工智能應用普及,而公司也在此方面積極部署,透過與國內外上游半導體業者合作,加速布局矽光子應用。矽光子由於其頻寬更大、距離更遠且更加省電的特性,被視為接下來 AI 伺服器高速傳輸的解方,吸引了連接器/線業者也積極搶進布局。
根據全球半導體產業協會 (SEMI) 預測,到 2030 年,全球矽光子半導體市場規模將達 78.6 億美元,年複合成長率 (CAGR) 達 25.7%,顯見矽光子市場的巨大潛力,不僅為未來半導體產業發展的關鍵技術之一。鴻騰精密先後與聯發科、華雲光電合作,布局下世代共同封裝光學元件 (CPO) 高速連接解決方案,以及高速光模塊與矽光子產品,以應對 AI 需求激增帶來的光通訊市場。公司股價近日在成交配合下突破,估計已獲資金關注,大家不妨多加留意。(筆者為證監會持牌人士,無持有上述股份權益)
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