一篇文章读懂中国芯片的地位

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中国经济发展阶段:中国以前是劳动力密集型的低收入国家。现在由资本密集型的中等收入国家转向技术密集型的发达国家。

中国的半导体产业:我国的半导体产业进口达全球市场的2/3,下游消费电子设备制造占据了很大市场。

集成电路产业流程

集成电路产业分成三个部分:设计制造封测

集成电路设计:华为的海思和紫光展锐是增长最快的本土IC设计巨头。

中国每年进口的芯片中,存储芯片和CPU占了约75%。在存储器领域, 全球只有中国在大力投入研发和制造,未来颠覆韩国的只可能是中国。

中国的希望–寒武纪(Cambricon)

人工智能(AI)是人类所有产业发展的大趋势。在AI领域,专用芯片将会成为未来的主流。寒武纪芯片是AI专用芯片,不能替代通用芯片。

中国在封装市场的优势

我国目前集成电路封装市场中,传统封装占70%以上市场份额,3D堆叠等先进封装技术只占到总产量的20%。

现在,国内企业的技术水平发展迅速,产业规模大幅提升。长电科技,通富微电,华天科技三大国内企业的技术水平和海外基本同步,已进入封测行业收入前十名。

封装是用特殊功能材料将芯片包裹起来,可以让芯片免受外界空气,水分的侵蚀,但聚合物封装材料的导热性能非常差,开发高性能界面封装材料极为重要。

2017,我国封装新材料取得突破。中科院深圳先进技术研究院孙蓉团队,突破了高导热聚合物基和超高导热碳基界面材料制备的关键技术,实现了新材料在高功率密度电子器件中的典型应用。

半导体行业大势:美国超级强势。韩国在存储器领域优势大。欧洲和日本各有三家一流公司,但都在小幅衰退。中国在上升。中国台湾则在严重衰退。

中国的芯片制造取得突破

多晶硅是微电子行业的基石,是制造单晶硅的直接材料,2017.05.24国家电投黄河水电新能源分公司正式推出国产高纯电子级多晶硅,打破国外垄断,填补国内空白。

芯片制造的关键设备是光刻机。用激光将模版上的电路结构临时复制到硅片上的光刻胶上,原理类似于胶片感光。

刻蚀机:按光刻机刻出的电路结构,再用等离子体在硅片上进行微观雕刻,刻出沟槽或接触口。

30年前的“中国光刻梦”正在逐步变成现实。在光刻机上,中国与ASML的差距正在大幅缩小。在刻蚀机上,国内企业不仅可以满足本国企业的需求,还能够进入国际市场竞争。

中国在芯片制造技术上的突破已经开始。

随着照明与背光应用的发展, LED芯片市场的重要性与日俱增,MOCVD(有机金属化学气相沉积)设备则是LED芯片生产的关键设备。MOCVD设备生产商站在了行业价值链的顶端,其核心技术大多掌握在美国Veeco和德国Aixtron两家(共占全球90%市场)。两家利用其专利优势,不断绞杀国内新生厂家,导致了十几年来国内20多家陆续从事MOCVD的企业目前只剩下中微和中晟两家,在专利技术上每年都不断投,尤其是中微,其涉及MOCVD的专利已超过百项。

国内智能手机和移动网络,为人工智能提供了优质的数据资源和多样的应用场景。

鉴于大多数国内AI企业不太关注知识产权,寒武纪提出了国际上首个AI指令集(DianNaoYu)。寒武纪CEO陈天石说;“只要国产AI指令集立住了,中国主导世界AI产业的机会可能就到来了。”

中国芯片的未来发展

第一梯队:海思、紫光、寒武纪。

第二梯队:华大、大唐、士兰微、汇顶科技等专业芯片厂商。

第三梯队:未来可能成长起来。以中国芯片产业现在20%的年发展速度,到2025年是现在的4倍,将是美国最大挑战者。

中国的IC市场增长率从14年开始已经超过了GDP的增速,处于一个加速增长的过程中。

来源|一智腾飞

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  • 原文链接http://kuaibao.qq.com/s/20180424A0ZBMT00?refer=cp_1026
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