中际旭创硅光芯片突破：中国光模块行业的“芯”拐点

硅光芯片批量应用不仅是一个技术突破，更意味着中国光通信产业正在从“封装制造”向“芯片自研”的战略转型。

据《财联社》9月22日报道，中际旭创在互动平台表示：“公司自研的硅光芯片已批量应用和大规模出货。”

我认为中际旭创自研硅光芯片实现批量应用和大规模出货的意义，远不止于一家企业的技术突破，更标志着中国光模块行业在高端芯片领域实现了从0到1的跨越。这次突破将从根本上改变中国光通信产业的全球竞争格局。

一、技术突破：硅光芯片的自主研发价值

硅光技术作为一种颠覆性的光电子集成技术，通过标准CMOS工艺在硅基材料上实现光器件的集成，具有高集成度、低成本、高速率等优势。中际旭创自主研发的硅光芯片已批量应用和大规模出货，表明中国企业在硅光技术这一前沿领域已经掌握了核心设计能力和量产工艺。

特别值得关注的是，该公司基于自研芯片的硅光模块不仅集成度更高，在BOM成本和良率方面也表现出明显优势。这意味着中际旭创已经打通了从芯片设计到模块封装的全产业链条，实现了技术闭环。

二、产业意义：打破高端芯片依赖瓶颈

在光模块行业中，光芯片尤其是高速率光芯片长期依赖进口，是中国光通信产业发展的主要瓶颈。中际旭创自研硅光芯片的量产，成功打破了这一局面。

根据Lightcounting数据，中际旭创已位居2024年度全球光模块厂商排名首位。这一成就很大程度上得益于公司在芯片自研方面的持续投入。从产业链角度看，芯片自研使企业能够更好地控制供应链，降低对外部环境的依赖，特别是在当前复杂的国际经贸环境下，这一优势尤为明显。

三、市场影响：提升盈利能力与竞争优势

2025年上半年，中际旭创营收147.89亿元，同比增长37%；净利润39.95亿元，同比增长69.4%。这一显著增长与公司自研芯片战略密切相关。

芯片自研带来的成本优势直接反映在毛利率的提升上——公司毛利率从去年同期的33.83%提高到39.96%。这种提升源于自研芯片带来的BOM成本优化和对上游供应商议价能力的增强。随着量产规模的扩大，规模效应将进一步放大这一优势。

四、技术前瞻：面向未来的战略布局

中际旭创的技术布局并未止步于当前成果。公司1.6T光模块已在下半年进入持续量产阶段，3.2T也在紧锣密鼓研发中。同时，公司在LPO（线性驱动可插拔光学）方案上也取得了显著进展，多个系列LPO产品已进入客户并产生收入。

这些技术方向都与AI数据中心的需求高度契合。随着AI大模型对高速数据传输需求的爆发式增长，800G、1.6T等高速光模块的市场需求将持续攀升，硅光技术凭借其集成度和成本优势，将成为主流解决方案。

五、生态扩展：从光模块到系统级解决方案

中际旭创的战略视野已经超越了单一的光模块业务。公司2023年6月切入汽车电子，2024到2025年接连与合作伙伴设立铜连接、液冷解决方案公司。目前与瑞可达合资的AEC公司已正常运营，产品正送样海内外客户。

这种扩展表明中际旭创正在构建"光+电+热"一体化能力，未来定位不仅是部件供应商，更是系统级解决方案提供商。这一战略转型将大大扩展公司的市场空间和盈利能力。

六、挑战与展望：持续创新的道路

尽管取得了显著突破，中际旭创仍面临诸多挑战。国际竞争对手也在加速硅光技术研发，技术迭代速度加快。同时，全球贸易环境的不确定性仍然存在，对海外市场拓展构成潜在风险。

然而，中国庞大的数字基础设施建设需求为公司提供了充足的市场空间。随着东数西算、双千兆网络等工程的深入推进，以及AI算力需求的爆发式增长，中际旭创凭借其技术优势和产品能力，有望进一步巩固市场地位。

结语

中际旭创自研硅光芯片的批量应用，代表了中国光通信产业的一次质的飞跃。从技术追随者到技术引领者，从模块封装到芯片自研，从单一产品到系统解决方案，这一转变对中国高科技产业具有示范意义。

核心技术的突破没有捷径，唯有持续研发投入和产业链协同创新。中际旭创的成功实践表明，中国企业完全有能力在高端芯片领域打破国外垄断，实现自主可控，并在全球市场竞争中占据领先地位。